玻璃和金屬的精致結合 大神X7拆機評測

　　將大神X7的PCB取出后就可以看到手機的中框，中框采用航空鋁合金材質，一體成型工藝，不僅堅固同時也可以起到散熱的作用。

　　大神X7的主PCB呈L型，上面是手機的主要芯片。

　　大神X7采用1300萬像素主攝像頭，支持光學防抖，主攝像頭有獨立ISP，同時擁有800萬像素的前置攝像頭。

　　大神X7的PCB正反兩面都覆蓋有屏蔽罩，拆開屏蔽罩后可以看到PCB正面主要上手機的基帶芯片。

　　大神X7的PCB背面除SIM卡插槽還有手機的CPU和flash芯片。

　　大神X7采用MT6595八核CPU，擁有4個A17和4個A7核心，CPU采用雙層封裝工藝，和手機的RAM封裝在一起。

　　大神X7采用東芝的Flash芯片，容量為16GB。

　　大神X7采用sky77621功率放大芯片，負責手機的GSM部分的信號。

　　MT6196是一顆4G射頻芯片，支持TD-LTE和FDD-LTE信號的發送和接收。

　　MT6332是一顆手機的音頻處理芯片，負責手機的音頻解碼功能。

　　大神X7采用雙面玻璃工藝大大增加了拆解的難度，一體成型的中框做工相當精致，不僅美觀同時也起到散熱的功能，對于一臺1599元的手機有如此的做工也是相當難得。