意法半導體(ST)與米蘭理工大學通過PFGA合作開發FASTER 3D圖形應用系統

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術的實驗性3D圖形應用系統進行測試驗證。該解決方案采用一顆與現場可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM®處理器的測試芯片。FASTER 研發項目以“簡化分析合成技術，實現有效配置”為目標，是意法半導體與米蘭理工大學 (Politecnico di Milano) 的合作開發項目;Hellas研究技術基金會則是該項目的另一個合作方。歐盟第7框架計劃 (European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804) 為此項目提供部分研發資金。

　　FPGA是擁有特殊功能的專用芯片，通過不同的設置或編程可改變其功能。這些產品可在運行過程中動態改變本身的功能，從一種電路變成另外一種電路。與各種嵌入式設計通用的中央處理單元 (CPU) 和圖形處理單元 (GPU) 相比，可配置的 FPGA 硬件在單位空間、性能表現和成本效益方面更占優勢。

　　國際電氣電子工程師協會 (IEEE，Institute of Electrical and Electronics Engineers) 資深會員、意法半導體技術總監Danilo Pau表示：“為了掌握市場增長機會，多媒體和智能相機市場需要更多具體附加價值的功能。與基于傳統處理器的系統相比，基于可配置硬件的靈活低成本系統能夠解決這個難題，更有效地滿足市場需求。參考目前FASTER項目的開發成果，該技術有望提升單位硅面積和單位功耗的運算性能，同時為嵌入式系統帶來更多新的功能。”