美高森美宣布與Broadcom合作擴展面向下一代 xDSL 應用的寬帶產品組合

　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)在2014寬帶世界論壇(BBWF)上推出新型反向供電(RPF)技術，這是用于FTTdp和G.fast部署的關鍵性技術。

　　G.fast是可在銅線上實現1Gbps速率的全新 xDSL標準，具有預期最大250m范圍。為了使G.fast達到最高數據速率，需要使用較短的回路長度，因而需要使用光纖到分配點(FTTdp)技術。在某些情況下，這些光纖分配點單元(DPU)將需要反向供電技術，這是由于DPU的放置地點緣故，以及與電網連接和使用智能電表來監控電網相關的國家法規或經濟原因。要了解有關反向供電之優勢的更多信息，請訪問網頁http://www.microsemi.com/product-directory/ics/3551-reverse-power-feeding。開發RPF技術時已考慮到G.fast標準，而且它與VDSL2后向兼容。

　　美高森美公司在BBWF論壇上演示了面向DSL應用的RPF技術，這是為與Broadcom Corporation的VDSL2和 G.fast芯片組共同使用而設計的。

　　美高森美產品線管理總監Iris Shuker表示：“我們很高興充分利用公司在DSL和遠程供電應用兩個方面的專有技術，與Broadcom公司共同將美高森美的產品組合擴展到寬帶市場。用于CPE的PD81001 RPF PSE與用于DPU的PD70101 RPF PD配對使用，它們基于在ETSI和BBF方面正進行標準化的成熟技術，而且推動了帶有反向饋電的先進DSL技術的快速部署。我們的解決方案基于metallic-signature握手協議，并為Broadcom的DSL設備提供了固有的可靠性和成本優勢，超越了更復雜的通信解決方案。”

　　Broadcom公司寬帶運營商接入高級產品營銷總監Jim McKeon表示：“Broadcom公司正在推動實現數據速率達到每秒1Gigabit的先進DSL寬帶解決方案。美高森美的新型RPF解決方案簡化了FTTdp的部署，允許運營商減少CAPEX，相應地促進開發性價比更高的DSL解決方案。”

　　關于反向供電產品

　　美高森美RPF IC的主要技術特性：

    PD81001 是集成低 Rdson FET 的RPF PSE芯片

•      僅需10個外圍器件，具有內置3.3VDC輸出
• 　　 支持10、15、21和30W RPF級別，具有單一DC電壓輸入(32-57 VDC)
• 　　 提供受電設備保護，比如過載、欠載、過壓、過熱和短路保護
• 　　 固有電話摘機(off-hook)保護
• 　　 通過SPI監控PSE線路功能

　　PD70101 是帶有集成式PWM控制器的RPF PD芯片

• 　　帶有浪涌電流限制的集成式低Rdson隔離FET開關
• 　　 過載和短路保護
• 　　 署名電阻器在檢測時斷開
• 　　 兩個用于高效同步整流和有源箝位的異相(out-of-phase)驅動級

　　封裝和供貨

　　PD81001 采用固定4 x 5 mm 24引腳QFN封裝，PD70101 采用固定 5 x 5 mm 32引腳QFN封裝，美高森美現在提供RPF IC商業產品。