全球驅(qū)動IC 市場規(guī)模將達73億美元

　　NPD DisplaySearch今天表示，全球驅(qū)動IC市場規(guī)模，將從2012年的64億美元增長至2018年的73億美元，其中聯(lián)詠仍以28%的市占率，名列2014年上半年全球第1大的大尺寸面板驅(qū)動IC供應商。

　　該市調(diào)機構表示，驅(qū)動IC市場規(guī)模擴大，主要原因是驅(qū)動IC的解析度和平均售價越來越高，以及功能更加整合，同時分別用于電視和智慧手機的LCD和OLED面板出貨量持續(xù)增長，也推動了顯示器驅(qū)動IC的需求。

　　從個別廠商看，NPD DisplaySearch指出，憑藉較多在面板廠的導入使用，聯(lián)詠引領了2014年上半年大尺寸面板驅(qū)動IC市場，市占率達28%，其次為三星半導體 (19%)和第3名的Lusem(15%)。三星半導體和Lusem分別是三星顯示器和樂金顯示面板的驅(qū)動IC主要供應商。

　　在中小尺寸驅(qū)動晶片部分，被日本、韓國和臺灣許多中小尺寸面板廠商使用的Renesas SP，引領了2014年上半年中小尺寸顯示驅(qū)動IC市場，市占率達33%，其次為聯(lián)詠，三星半導體 (16%)，以及旭曜 (7%)和奇景光電 (5%)。

　　NPD DisplaySearch材料和部件市場研究總監(jiān)Tadashi Uno表示，由于高解析度顯示器要求高通道顯示驅(qū)動IC，同時智慧手機要求顯示驅(qū)動IC與觸控功能結合的趨勢不斷增長，半導 體業(yè)者和晶圓代工廠，持續(xù)將驅(qū)動晶片列為發(fā)展重點。

　　智慧手機面板源極驅(qū)動IC的需求量將從2012年到2018年間增長三倍，市場營收規(guī)模將從2012年的1.39億美元增至2018年的3.25億美元;同時晶片設計公司開始越來越多在中小尺寸面板驅(qū)動IC中，加入原本置于中央處理器中的功能。

　　隨著臺積電、聯(lián)電和其它一些晶圓代工廠，將重心放在生產(chǎn)移動設備的記憶體和處理器等高價值半導體上，2014和2015年，驅(qū)動IC市場將呈現(xiàn)供應緊張的狀態(tài)，主要因為驅(qū)動IC和時序控制器 (TCON)的價格相對較低，因此晶圓代工廠優(yōu)先考慮生產(chǎn)其他半導體晶片，且晶圓代工制造商，并未特別提高晶片制造價格所致。