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    Vivo X5拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)全過程

    作者: 時(shí)間:2014-09-25 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

      8月26日下午,正式發(fā)布了新一代“vivo ”頂級(jí)HiFi音樂手機(jī),其內(nèi)置頂級(jí)數(shù)字環(huán)繞聲信號(hào)YSS205X-CZE2處理芯片,主打K歌功能,號(hào)稱K歌之王。手機(jī)向來在做工上十分講究,今天腳本之家小編為大家分享上最新的vivo 拆機(jī)圖解評(píng)測(cè),一起看看這款超薄、頂級(jí)K歌手機(jī)的內(nèi)部做工用料如何。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/263340.htm

      

     

      拆機(jī)之前,先了解下配置情況, 采用5英寸720P高清屏幕,搭載1.7GHz聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器,運(yùn)行2GB內(nèi)存以及16GB機(jī)身存儲(chǔ),擁有前置500萬像素+后置1300萬像素主攝像頭(F2.0光圈),內(nèi)置2250mAh電池,支持TD-LTE網(wǎng)絡(luò),售價(jià)2498元,已經(jīng)于8月底正式上市。

      Vivo X5作為旗下X系列第三代產(chǎn)品,其外觀設(shè)計(jì)延續(xù)了此前產(chǎn)品的超薄水準(zhǔn),Vivo X5機(jī)身厚度僅6.3mm,并采用時(shí)下流行的航空鋁合金金屬邊框,另外還通過CNC精加工成型,外觀時(shí)尚感十足。

      

     

      Vivo X5機(jī)身厚度測(cè)試

      Vivo X5拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)二

      Vivo X5與上一代Vivo X3一樣,背面采用三段式設(shè)計(jì),拆解第一步需要先卸下上下兩塊板蓋。打開頂部的板蓋,可以看到主板上還有一塊鋼板保護(hù)。相比那些打開掀開后蓋直接看到電路板的設(shè)計(jì),這種處理會(huì)更靠譜。

      

     

      圖為Vivo X5背面底部蓋板拆解,拆解后,里面同樣可以看到保護(hù)層。

      

     

      拆卸完Vivo X5上下兩塊蓋板后,就剩下中間這款鋁合金材質(zhì)后蓋了,其經(jīng)過噴砂處理器。Vivo X5金屬背蓋通過螺絲和卡扣固定在機(jī)身上,因此和邊框幾乎沒有留下什么縫隙。

      

     

      打開Vivo X5后蓋,就可以看到Vivo X5手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。內(nèi)部絕大部分位置被電池所占據(jù),其中核心主板位于機(jī)身上部,內(nèi)部硬件布局非常整潔,如下圖所示。

      

     

      Vivo X5拆機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖解

      盡管受到機(jī)身厚度的限制,但是vivo X5電路板上的元件依然排列整齊,核心位置貼有銅箔輔助散熱。

      

     

      Vivo X5拆機(jī)細(xì)節(jié)圖解

      揭下銅箔,看到是4G基帶芯片MT6290(大圓圈處),支持TD-LTE 4G網(wǎng)絡(luò),如下圖所示。

      

     

      Vivo X5拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)三

      vivo X5搭載了CS4398 DAC音頻芯片,延續(xù)了vivo手機(jī)在音質(zhì)上的獨(dú)特表現(xiàn)。另外筆者發(fā)現(xiàn),vivo X5的SIM卡卡槽焊接在機(jī)身上,這樣就不會(huì)因?yàn)楹附釉陔娐钒迳隙黾雍穸攘恕?/p>

      

     

      電路板背面就更加簡(jiǎn)潔了,主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下,中間位置也有銅箔覆蓋。

      

     

      銅箔下面,是三星閃存芯片,型號(hào)為KMR8X0001M-B608,容量16GB。由于vivo X5電路板上的屏蔽罩都是直接焊接的,因此筆者沒有進(jìn)一步行動(dòng)。

      

     

      與一般手機(jī)直接把電池粘貼在機(jī)身上不同,vivo X5的電池是粘貼在一塊鋼板上,再通過螺絲進(jìn)行固定。這樣做不但可以保護(hù)電池免受擠壓變形,還可以更有效的進(jìn)行電池更換。

      

     

      卸下電池后,vivo X5機(jī)身骨架就整個(gè)暴露出來了。骨架部分依然是金屬材質(zhì),邊框與骨架是連在一起無法分開的。由此,機(jī)身的強(qiáng)度得到了保障。

      

     

      Vivo X5拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)四

      vivo X5的按鍵組件,是在鋁合金上開槽,然后再固定上去。筆者比較喜歡這種金屬與金屬對(duì)話的風(fēng)格。

      

     

      金屬邊框上的信號(hào)缺口,通過納米注塑的技術(shù)定型。

      

     

      最后老規(guī)矩,來一張vivo X5拆機(jī)內(nèi)部硬件全家福。

      

     

      拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié):

      通過以上vivo X5拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)中,我們不難看出,vivo X5做工還是非常出色的,內(nèi)部硬件不久整齊講究。盡管vivo X5機(jī)身厚度很薄,不過在細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上十分嚴(yán)謹(jǐn),產(chǎn)品質(zhì)量上自然會(huì)有不錯(cuò)表現(xiàn),這也延續(xù)了Vivo智能手機(jī)一貫的高規(guī)格做工水準(zhǔn),這或許也是Vivo智能手機(jī)向來價(jià)格都不低的一個(gè)原因吧。

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