同方國芯:智能卡芯片業績或將在2015年大幅增長

　　1、國內智能IC卡設計龍頭企業。公司目前主要業務有三部分,一是子公司同方微電子的智能卡芯片設計,產品主要包括身份證、通信卡、金融IC卡、信息安全等;二是深圳國微電子的特種集成電路業務,主要應用于軍工;三是石英晶體和藍寶石襯底,石英晶體包括諧振器、振蕩器。受銀行IC卡遷移速度的提升、4G通信制式的快速發展和醫療信息化的推進,預計公司智能卡芯片業務未來將有較高增長,基于此對公司進行首次覆蓋研究。

　　2、銀行卡芯片或將在2015年爆發。公司金融支付類產品主要是銀行IC卡芯片,下游客戶主要是IC卡商,但是芯片檢測要通過銀行的測試認證。最近幾年銀行發的磁條IC卡所用芯片主要以恩智浦(NXP)為主,工藝較為先進,公司IC卡芯片工藝略遜,芯片價格與其相當,但因面積較大、導致成本較高,未來計劃遷移到SIM卡平臺生產以降低成本。芯片產品仍然在幾家銀行做測試(主要是工商銀行),測試時間估計在1-2個月后結束,年底可能要參與招標,預計下半年出貨最多可能達到百萬張級別。

　　國家信息安全戰略涉及很關鍵的一個環節就是芯片安全性,雖然不太可能出臺明文規定的支持國內芯片商的政策,但是在實際操作中應該會更偏重國產芯片。對比2003-2005年二代身份證的發展背景和市場條件來看,預計2015年銀行IC卡出貨將爆發,年出貨量可能是千萬級別甚至更高。

　　3、4G制式SIM卡芯片出貨占比提升增強盈利能力。公司2013年SIM卡芯片銷量約7億只,2014上半年5億多,預估2014年將在10億只以上。增幅較大的原因,一是市場結構變化,三星在逐漸退出卡芯片領域,產生的供給缺口有助于公司的份額提升;二是4G芯片占比大幅提升,由于4G制式SIM卡芯片價格較高,同時Java平臺芯片單只規模更大、價格更高,導致公司SIM卡芯片銷售增幅提升。毛利率方面,因為平臺切換導致成本下降、毛利率較高的4G芯片和Java平臺芯片的占比提高等因素,2014年SIM卡芯片毛利率將有較大提升。集成NFC功能的SIM卡芯片前景不明朗。NFC解決方案的趨勢目前還不明朗,運營商方案和全卡方案還不確定,但是未來集成在終端(即手機集成NFC模塊)的可能性更大,將不利于公司的解決方案。公司SWP-SIM和13.56MHz全卡方案芯片正在進行測試和試點發放,未來出貨情況如何還需觀察,主要取決于運營商對集成NFC功能的SIM卡芯片市場的推動。從技術角度看,由于NFC技術不僅可用于支付,還可用戶數據傳輸、近場通信等功能,NFC集成SIM卡由于容納電路規模等原因,在通信功能的實現方面比終端集成NFC組件的方案有一定劣勢,即終端集成NFC組件可以成為移動互聯網的一個重要入口,終端廠商更傾向于這種模式。

　　4、健康卡芯片市場空間巨大但短期受制于市場格局混亂。健康卡芯片是公司重點推動的產品,目前在全國20多個城市試點,公司在健康卡芯片市場目前一家獨大。健康卡芯片主要受益于醫療信息化,但是目前各省市發展的差異很大,基本處于各自為陣的階段,總體比較亂,長期來看在全國范圍內互通互用是必然趨勢,但是推動過程會比較緩慢。健康卡芯片毛利率較高,一旦市場開始鋪貨將極大提升業績空間,未來將成為公司重要的利潤增長點。

　　5、晶體業務平穩,藍寶石業務有待觀察。新收購的OCXO(恒溫晶體振蕩器)生產線已經在唐山工廠完成安裝調試,開始試生產,高附加值產品產能提高,目前訂單充足。從公司業務戰略安排來看,晶體業務總體上不會擴大規模,主要是將產品向高端發展,預計晶體業務盈利能力將逐步增強。

　　藍寶石主要有LED襯底加工和長晶業務(用作視窗防護),目前加工產能10萬片/月、長晶5萬片/月,規格有2-4英寸,藍寶石長晶工藝采用泡生法,引進俄羅斯的設備。由于泡生法在藍寶石生產質量、成本等方面劣于熱交換法,作為視窗防護的長晶業務還有待觀察,我們認為未來可能用作LED襯底。

　　6、儲備業務產品支持長期業績增長。公司未來仍會向非卡業務拓展,如U-key、二代身份證讀寫器、金融pos機等。軍品方面,深圳國微的特種集成電路全部是軍品,軍工業務方面2013年獲得政府補助約有3000萬左右規模。

　　7、盈利預測及評級。預計公司2014-2016年凈利潤增速分別為28.23%、37.44%和29.96%,EPS分別為0.58、0.79和1.03元,上一交易日收盤股價對應PE分別為53、38和30倍;目前公司相對估值合理,看好公司長遠發展,給予公司“持有”評級。

　　8、風險提示:1)銀行IC卡芯片測試不通過;2)健康卡市場推動緩慢;3)晶體市場景氣度仍低迷。