上海新陽定增募資3億投300毫米半導體硅片

　　9月4日晚間公布非公開發行股票預案，擬向不超過5名發行對象發行股份募集資金不超過30,000萬元，募集資金擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。

　　據介紹，該項目投資總額180,000萬元，截至2014年9月3日，公司已將首發節余募集資金8,997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9,000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。

　　公司稱，300毫米半導體硅片是我國半導體產業鏈上缺失的一環，為填補國內空白，同時增加公司盈利點，增強公司持續盈利能力，公司擬以此次增發資金投入集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。項目建設期兩年，達產后實現300mm半導體硅片產能15萬片/月，項目投入營運后預計可實現年均銷售收入12.5億元，約可在6-7年內回收全部投資金額，項目具有良好的經濟效益和社會效益。

　　上海新陽是國內最大的半導體電子化學品企業，主要客戶為半導體封裝和晶圓制造企業，有120多家穩定客戶，在國內半導體封裝化學材料市場占有率第一。

　　東北證券(000686,股吧)認為，半導體產業持續發展并向國內轉移，國內半導體電子化學品和設備進口替代空間巨大，中國政府大力扶持集成電路產業發展等因素構建了公司發展的良好外部環境。

　　同時，公司也進入半導體以外市場，借助收購考普樂，合資成立上海新陽海斯等方式分別進入高端涂料和汽車特種零部件表面處理領域，不僅極大地拓展公司的發展空間，也提升了抵御半導體產業周期性風險的能力。