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    基于立體封裝技術的復合電子系統模塊應用

    作者:占連樣 王烈洋 黃小虎 蔣曉華 李光 彭杰 時間:2014-08-26 來源:電子產品世界 收藏
    編者按:  摘要:本文在SIP立體封裝技術的基礎上,設計了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊。重點介紹了模塊的功能構成及模塊接口應用,為基于SIP小型化封裝的復合電子系統(功能可訂制)提供應用基礎。   引言   隨著電子技術的發展對系統模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復合電子系統模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊,其將特定(可定制)的電子系統功能模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊OBT-MCES-01的功能構成以及應用方法。   1 SIP簡介   

      ● 32位浮點
      ● 100萬門
      ● 4MB FLASH
      ● 1MB SRAM
      ● 16位高速
      ● 12位高速
      ● 14位高速
      ● 收、發
      ●
      ● 觸發器輸出

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/262228.htm

      3.1

      采用高速32位浮點型FT-C6713,為整個系統的控制中心,負責程序控制和之間通訊。DSP和、FLASH、SRAM互聯,其中DSP存儲部分連接了一片2M*16Bit FLASH 及256K*32Bit SRAM ,用于系統程序ROM及數據高速緩存。FLASH、SRAM的控制信號由FPGA產生。DSP配置為16Bit ROM啟動模式。

      DSP的I2C、JTAG對外引出做引腳。其中JTAG信號用于對系統的仿真調試以及程序燒錄。兩路I2C都有引出,可擴展外圍I2C器件。其應用連接方式如下:

      3.2 FPGA

      FPGA采用100萬門的SMQ2V1000為整個系統模塊的處理中心,包括配置模塊、、等功能。FPGA負責系統外圍接口信號處理及和DSP完成數據通訊。FPGA引出至引腳的信號有JTAG信號、16I/O信號、16路74LVC164245信號、2路CD54HC14觸發門輸出。其中JTAG端口用于FPGA的調試以及程序下載,FPGA配置芯片為18V04。16路I/O用于后續功能的擴展以及調試。16路74LVC164245D端口為+5V 電平信號,可將外部+5V電平信號轉換成+3.3V信號給FPGA處理。2路CD54HC14輸出直接至引腳輸出。

      3.3

      OBT-MCES-01包括2路CAN(使用SN65HVD232D接口芯片+3.3V供電),分別引出引腳可接外部CAN信號輸入,注意模塊CAN信號之間并沒有并接匹配電阻,如需要需在CANH、CANL之間跨接120歐電阻。FPGA內需嵌入CAN IP核完成CAN信號處理,DSP可對此IP核進行CAN功能操作。



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