英特爾公布下一代芯片技術 低功耗成亮點

　　2006年進入酷睿時代之后，Intel就堅持(幾乎)每年交替升級CPU架構和制造工藝，也就是廣為熟知的Tick-Tock。Broadwell屬于其中的Tick，也就是工藝升級、架構基本不變，明年的Skylake則是另一次Tock，工藝不變，架構革新。

　　英特爾正式發布了全新14nm芯片技術，并將其命名為Broadwell。由于Broadwell代表的是生產工藝的提升，而非新的芯片設計，能耗的減少將成為其一大賣點。新的工藝技術讓英特爾得以在保持能耗的同時提升了芯片性能，或是在保存性能的前提下降低能耗。

　　英特爾表示，相比Haswell芯片，Broadwell在IPC(InstructionPerClock，即CPU每一時鐘周期內所執行的指令多少)上的提升只有5%。而在圖形性能方面，Broadwell將會得到大幅提升，計算性能和采樣相比Haswell分別提升了20%和50%，而視頻質量引擎的提升更是達到了后者的兩倍。

　　睿頻技術(短時超頻以加快任務處理速度，然后進入低功耗模式)同樣也得到了升級。Haswell的PL2模式可在系統高功耗下運行數秒時間，而新的PL3模式進一步提升了峰值性能——但持續時間僅為幾微秒。此外，英特爾還大幅提升了重新設計的I/O功能。

　　Broadwell本身還對系統部件(處理器、顯卡、系統風扇、Wi-Fi芯片、內存、電源適配器等)的信息通訊進行了優化，以實現跨越整個系統的電源管理優化，從而將續航最大化。

　　IvyBridge、Haswell上的GPU分別是第七代、七代半，Broadwell是在它們基礎上的繼續改進，但還不足以稱之為第八代，因為底層架構幾乎完全相同的，只是在規模、性能、功能、技術上深入增強。API支持方面已經和NVIDIA、AMD處于同一檔次，完全支持DX11.2(以及OpenGL4.3)，甚至還領先于NVIDIA的開普勒、麥克斯韋架構。

　　計算方面，Broadwell確認支持尚未公布的OpenCL2.0，包括共享虛擬內存，大大提升計算性能。英特爾雖然沒有類似AMDHSA那樣的可編程異構架構，但至少可以在BroadwellCPU與GPU之間直接共享復雜數據了，而不用來回拷貝。

　　雖然這次英特爾只是披露了CoreM系列的相關信息，而沒有公布針對服務器市場的Broadwell產品。但是我們相信在CoreM成功部署在平板電腦和筆記本以及臺式機上，服務器版的Broadwell產品也將會被及時推出。

　　通過整合至強處理器和兼容的FPGA到一個單獨的封裝里，其將與標準至強E5處理器實現插座(Socket)上的兼容。有了FPGA的可重編程能力，就能夠在工作負載和計算需求發生波動的時候幫助改變算法。根據行業的基準測試，基于FPGA的加速器可以實現超過10倍的性能提升。

　　對于諸如BroadwellDE這樣的系統級服務器芯片，雖然有助于消除潛在的系統在成本和功耗方面的瓶頸，但是插槽式服務器芯片能夠訪問更多的內存和計算資源。BroadwellDE芯片可配備各種的IO控制器，并可根據實際需求針對存儲類應用系統和網絡類應用系統進行相應的調整。與英特爾公司其他提供低功耗、基于Atom的服務器芯片相比，BroadwellDE芯片是一款運行速度更快的產品。BroadwellDE芯片將采用14納米工藝制造。

　　BroadwellDE芯片的系統級設計將有助于減少一些總線接口并提升系統性能，但是在可靠性和功能方面的表現則略差，這就需要用戶在實際應用中自行權衡利弊。

　　通過縮小芯片的尺寸，英特爾和其它芯片公司競相推出更先進的處理器。通過發布14納米制程處理器，由22納米制程的Haswell提升到14納米芯片，PC廠商將打造更輕更薄，更節電，而且無需風扇的電腦。首款CoreM設備將在年底上市，大批新設備會在2015年上半年上市。

　　在電腦和服務器領域，英特爾處理器占據了大部分市場份額，但基于ARM的芯片則在移動設備市場處于優勢。為了更好與ARM競爭，英特爾不斷推出更節電的芯片。英特爾利用自己先進的工藝和技術，在低功耗移動市場爭取有所作為，打造無風扇的輕薄筆記本、二合一設備、平板機，甚至是微服務器，反擊ARM。