全球剛性PCB行業概述

　　PCB行業可以分為三類：剛性印刷電路板，軟性印刷電路板和載板。軟性印刷電路板及載板是新興產業，在歷史上早期階段只有剛性PCB。盡管經歷了近幾年軟性印刷電路板及基板的快速增長，剛性PCB仍然占據了行業總量的50%。也有不少剛性PCB供應商都獲得了不比柔性印刷電路板及基板少的利潤率。

　　PCB行業是相當成熟的，增長速度一般不超6%。剛性PCB廠商的產值已經下降很久，2012年智能手機和平板電腦市場呈現出人驚人的快速增長的時候，剛性印刷電路板供應商卻經歷了非常困難的時期。剛性PCB廠商陷入激烈的價格戰，導致利潤和收入的下降。同時，大型PCB企業認為，傳統的剛性印刷電路板已經沒有足夠的增長潛力，因此，他們開始把注意力轉向軟性印刷電路板及基板。在2013年，幾乎所有的中國大陸以外的剛性PCB廠商都扭虧為盈，2014年的利潤率還大幅上升。

　　在未來，大的印刷電路板供應商將專注于軟性印刷電路板及基板，對于剛性PCB則維持現狀。各大擴展基板的廠商有欣興，SEMCO，LG伊諾特，奧特斯，大德，深南電路，SIMMTECH。另外有些公司如ZhenDing技術，YoungPong和大德GDS轉向FPCB領域。只有Ibiden將繼續致力于剛性PCB的發展。此外，一些大廠商直接進入EMS領域，如健鼎科技及瀚宇博德，這兩家都是最大的筆記本電腦印刷電路板供應商。這使未來傳統的剛性印刷電路板需求和供給變得較為均衡，高端任意層和HDI將明顯供不應求。

　　在2014年，剛性PCB行業的加速復蘇也有另外一個原因——日本印刷電路板企業的衰退。

　　在2013年11月，日本松下宣布將大幅減少PCB在全球的產能，到2015年第一季度，有90%的全球產能關停由。在2013年，松下公司的PCB業務收入，主要涉及ALIVH的研發(任意層填隙通孔)的智能手機應用，大約為3.1億美元。在2013年3月，松下報道已減少其在臺灣和越南的印刷電路板產能。2012年三月中旬該公司在大園鄉桃園縣成立了一家工廠，此舉是為了爭奪HTC的訂單。不過在2013年，HTC的出貨量出現大幅下滑，從而導致產能利用率下降，因此決定退出市場。

　　盡管如此，日本的汽車板供應商CMK也紛紛效仿，并在2014年1月宣布，將關閉其PCB廠山梨SANKO4月30日，2014年同時，將暫停生產手機的多層印刷電路板的ALIVH產品。目前，它是奧地利的AT&S的單獨使用的ALIVH技術。

　　日本印刷電路板也顯示出并購和收購的趨勢，2013年8月NEC-TOPPAN收購了Kyocera。富士通也極有可能出售其PCB業務。大昌電子可能與日立化成的PCB業務合并。