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    星載雷達有源相控陣天線輕量化技術(shù)

    作者: 時間:2014-03-25 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/259531.htm

    從整體結(jié)構(gòu)上來看,該方案天線由上而下可分為五個層面,依次為輻射陣面、結(jié)構(gòu)支撐層、高集成饋電網(wǎng)絡(luò)、熱控層以及器件層(含組件、波控和電源)。上述各層在保證性能指標滿足的前提下,均設(shè)計為片式結(jié)構(gòu),通過結(jié)合盲插連接方式,進而減輕天線重量。整個天線模塊的僅包含三種連接關(guān)系,即天線陣面、T/R組件、電源和波控分別與一體化饋電網(wǎng)絡(luò)盲插,從而實現(xiàn)無電纜式的模塊設(shè)計。

    通過采用新型的分層式低剖面方案,在二維大角度掃描要求下,天線內(nèi)部各部分重量比例關(guān)系如圖3所示,其中無源饋電網(wǎng)絡(luò)的比例基本保持不變,T/R組件重量比例上升。天線平均重量可基本保持一維掃描狀態(tài)下的天線重量水平。

    圖3低剖面內(nèi)部重量比例分配

    3.1.2薄膜方案

    薄膜相控陣天線將用于滿足未來天線的輕型、可展開應用需求,尤其適用于大口徑(幾十至數(shù)百平方米)、低功率密度要求的應用場合,如天基預警雷達。薄膜式結(jié)構(gòu)將給相控陣天線帶來革命性的變化,這類大型柔性可展開天線為獲得較輕天線重量和較小折疊體積,天線輻射陣面采用薄膜材料,展開框架則采用充氣式柔性或剛?cè)峤Y(jié)合支撐結(jié)構(gòu)。

    此型天線方案可在現(xiàn)有的平板式星載相控陣天線的基礎(chǔ)上進行發(fā)展。

    圖4示意了采用孔徑耦合微帶天線的薄膜相控陣天線剖面結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有的輕型板狀天線結(jié)構(gòu)相比,該型天線采用多層薄膜結(jié)構(gòu),利用周邊張緊機構(gòu)實現(xiàn)大型膜面的平整度控制。通過在薄膜陣面的各層集成先進的輕型柔性T/R組件、高集成饋網(wǎng)、輕型電源及波控,并配以柔性或剛?cè)峄旌鲜秸归_機構(gòu),薄膜相控陣天線不僅有望把天線平均重量降至10kg/m2以下,同時也將極大地推動相控陣天線集成技術(shù)的發(fā)展。

    圖4微帶天線結(jié)構(gòu)的薄膜陣面剖面示意圖

    3.2設(shè)備功能一體化及集成化設(shè)計

    在新方案的基礎(chǔ)上,需要進一步提升單機設(shè)計集成度,以適應新型天線方案的設(shè)計需求。

    3.2.1綜合饋電網(wǎng)絡(luò)

    相控陣面中的電源、控制、微波饋電網(wǎng)絡(luò)采用綜合電路技術(shù)一體化設(shè)計,可以極大的提高陣面的性能和可靠性,同時減輕陣面重量、縮小體積。這類綜合網(wǎng)絡(luò)在解決多層微波與高速數(shù)字電路一體化仿真與設(shè)計技術(shù)、復雜信號完整性及電磁兼容分析技術(shù)、微波多層電路垂直互聯(lián)技術(shù)等多項技術(shù)后,有望使得饋電網(wǎng)絡(luò)整體重量得到大幅下降。

    3.2.2高集成小型化T/R組件

    新型三維架構(gòu)片式TR組件利用集成電路技術(shù)將眾多的有源器件集成在一塊襯底上,從而省掉組件之間電氣連接,一方面可減小損耗和噪聲,提高可靠性,另一方面也使得組件結(jié)構(gòu)更為緊湊、重量更輕、外形更為靈活[5]。這類片式TR組件需研究微波多層基板制造、器件封裝、芯片檢測以及板間垂直互連等多項內(nèi)容,具有高集成度的片式高集成T/R組件與當前T/R組件重量相比,可減輕1/3以上。

    3.3.3分布式電源與波控

    采用分布式的電源和波束控制方案,一方面更有利于提高天線的可靠性,降低設(shè)計的復雜度,從而有利于簡化設(shè)計,滿足天線整體的技術(shù)需要。在具體設(shè)計過程當中,采用高集成度的芯片器件,設(shè)計出切合有源陣系統(tǒng)的功能完善、可靠性高、功耗低且適應空間環(huán)境的分布式電源和波束控制模塊,通過與綜合饋電網(wǎng)絡(luò)的緊密結(jié)合,實現(xiàn)天線供電和波束控制系統(tǒng)小型化、高可靠的目標。

    3.3.4輕型高精度支撐結(jié)構(gòu)

    相控陣框架結(jié)構(gòu)在確保相控陣天線性能實現(xiàn)方面起著重要作用。高精度、輕型化是天線結(jié)構(gòu)面臨的重要研究課題。結(jié)構(gòu)的設(shè)計實現(xiàn)需要密切配合天線陣面電性能設(shè)計,同時也強調(diào)自身重量的輕型化以及大尺寸下天線各部對接的精確性。因此一方面將優(yōu)化整體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計,同時還研究采用輕型的復合材料,從而保證天線不僅結(jié)構(gòu)重量輕,而且強度高,且適應空間環(huán)境應用需要。

    3.3技術(shù)的研發(fā)重點

    實現(xiàn)星載有源相控陣天線的,是一項長期系統(tǒng)的工程。圍繞這一目標,不僅需要有創(chuàng)新性的設(shè)計理念,同時也需要有先進的器件、工藝技術(shù)相配合,確保整個天線從設(shè)計到制造環(huán)節(jié)流程暢通。在設(shè)計理念方面,著重于開展輕量化天線的系統(tǒng)方案設(shè)計與優(yōu)化,從天線內(nèi)部構(gòu)造、布局以及機電一體化結(jié)合方面,進行全局考慮,獲得系統(tǒng)最優(yōu)設(shè)計;與此同時,進一步加強對適應于星載環(huán)境應用的高性能、高可靠和長壽命集成器件的研發(fā),包括對T/R組件、波控及二次電源變換相關(guān)器件;最后為確保天線從設(shè)計到制造環(huán)節(jié)的暢通,對高集成化天線涉及的關(guān)鍵工藝也需要大量的研發(fā)投入。

    4結(jié)論

    技術(shù)的發(fā)展要求有輕量化的相控陣天線與之相適應。本文就現(xiàn)有相控陣天線在輕量化方面面臨的技術(shù)問題以及研究重點進行了探討。就目前技術(shù)狀態(tài)而言,星載相控陣天線的輕量化,勢必要突破現(xiàn)有天線結(jié)構(gòu)制式,利用新設(shè)計理論、輕型材質(zhì)、新器件以及新工藝來構(gòu)建一體化的有源相控陣天線,以達到在大口徑下保持天線較小收攏體積和較輕重量的目的。從這個意義上來看,星載天線的輕量化,將不僅僅指天線在重量方面得到下降,同時也意味著天線集成度和性能的進一步提升,這將是一個長期的、復雜的過程,其中涉及到的新技術(shù),也正是保持相控陣天線技術(shù)領(lǐng)先需要進行的攻關(guān)內(nèi)容。

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