DFN和QFN封裝板級(jí)應(yīng)用手冊(cè)

簡(jiǎn)介

ON Semiconductor公司的各種元器件都采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝（DFN/QFN）。DFN/QFN平臺(tái)是最新的表面貼裝封裝技術(shù)。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層和模版樣式設(shè)計(jì)以及組裝過(guò)程，都需要遵循本文件中所列出的指導(dǎo)原則。

DFN/QFN封裝概述

DFN/QFN平臺(tái)具有多功能性，可以讓一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體器件在無(wú)鉛封裝內(nèi)連接。圖1就展示出了這一封裝的靈活性，其中的四個(gè)器件以定制型墊配置封裝在一起。

DFN和QFN封裝板級(jí)應(yīng)用手冊(cè)

作者：Steve St. Germain，ON Semiconductor公司