索尼Xperia Z拆解評測 做工很精致（全文）

　　Xperia Z L36h 作為索尼2013年首款旗艦機型，除了一舉跨入驍龍S4 Pro平臺，在外觀上給我們驚喜的同時又達到了IP57防護級別，這樣一款三防四核五寸旗艦美型機，玻璃表面下的本質如何?且看我們給大家?guī)淼牟鸾庠u測。

　　索尼Xperia Z 和Nexus 4 一樣采用了前后雙玻璃貼合設計，索尼將防水防塵做到智能手機上的理念完全與別家廠商不同，在高度一體化的機身上，你很難想像到這是一款防塵防水手機。Xperia Z 背面玻璃完全貼合在機身上，因此封面上的螺絲刀只能暫時坐坐冷板凳，我們使用撬棒將背面玻璃撥開，力度務必得控制得當。

　　拆開背蓋發(fā)現Xperia Z 的內部布局還是相當緊湊，上部為主板，中間為2330 mAh容量電池，下部為小板。讓人奇怪的是，Xperia Z 有著IP57級別防水，機身內部卻沒有看到明顯的防水裝備如橡膠圈等等，不得不感嘆索尼在防水手機領域的功力。

　　后蓋白色膠片底下是Xperia Z 的NFC線圈，背部標簽位置對應。在與有NFC傳輸功能的智能手機交換資料時，須將線圈部位緊貼接觸。

　　Xperia Z 上唯一的4顆螺絲用于固定主板與小板，這種裝配方式應該是拆機工程師喜聞樂見的，不用擔心裝機時多出來螺絲的情況。Xperia Z 的主板相當好卸，撥開排線和蓋板就OK。

　　1300萬像素Exmor RS 堆棧式攝像頭，與傳統背照式鏡頭相比，堆棧式鏡頭在暗部拍攝表現更優(yōu)秀，同時支持HDR錄像，可以預見今年將有越來越多的智能手機采用堆棧式攝像頭。

　　220萬像素前置攝像頭。

　　卸下的Xperia Z 主板芯片均由屏蔽罩覆蓋，防止內部電磁干擾。索尼Xperia Z 搭載了高通APQ 8064四核處理器，內置2GB RAM和16GB ROM，支持4G LTE網絡。

　　芯片詳情

　　正面

　　1.高通MDM9215M LTE基帶芯片

　　2.高通PM8018射頻芯片

　　3.TOSHIBA 16GB閃存芯片

　　反面

　　1.INVENSENSE MPV-3050三軸陀螺儀芯片

　　2.爾必達ELPIDA BA164B1PF-1D-F內存芯片(2GB)

　　3.A5004 無線功率放大器

　　4.AVAGO A5020 光線傳感器芯片

　　5.WTR1605L LTE芯片

　　6.AVAGO ACPM-7051 多模多頻段功率放大器

　　Xperia Z 小板集成了震子和揚聲器，可以看到揚聲器與傳統的布局方式不同，經過了一番曲折后才能從機身右側音腔發(fā)聲，這應該也是為了兼顧超薄機身和防水特性。

　　卸下主板后的Xperia Z，由于電池粘合程度和LG Optimus G 一樣嚴重，電池底部又存在大量排線，我們決定就此打住。

　　拆解總結：

　　除了卸下后蓋需要小心一點外，索尼Xperia Z 的拆解還是相當順利的，Xperia Z 內部的做工保持了大廠一貫的精良風范，高度集成的主板和內部布局給我們留下了不錯的印象，索尼在防水防塵方面的造詣也在Xperia Z 完美展現。