世強簽約德國著名功率模塊供應商VINCOTECH

　　2014年6月17日，全球領先的電力電子模塊解決方案的供應商Vincotech(德國威科電子有限公司)正式簽約中國本土優秀電子元件分銷企業世強(Sekorm)，由后者負責其全線產品在中國區的分銷業務。雙方領導高層對這次合作寄予厚望，對未來前景充滿信心。

　　對于此次合作，世強總裁肖慶先生表示：“世強全體員工對能夠和Vincotech合作感到非常興奮， Vincotech有非常優質的智能功率模塊(IPM)和集成功率模塊(PIM)產品，將為世強數以千計的工業客戶，包括伺服，變頻器，太陽能和新能源，電動汽車，充電樁，超級電容等客戶的新一代產品提供核心元件，同時世強也將提供最好的技術服務并致力于徹底解決IPM和PIM交貨期過長的問題，幫助Vincotech打開市場。”

　　Vincotech 全球副總裁Mr.Eckart Seitter對此合作表示期待:“世強的加入，將會幫助我們進一步拓寬中國市場。作為一個專業的電子元器件分銷商，世強積累了豐富的市場和技術服務經驗，這將為我們的產品帶來更多的機會，幫助我們快速進入這些高潛行業并搶占市場份額。”

　　Vincotech是全球功率模塊市場的頂級廠商，起源于西門子機電集團，現由三菱電機控股，完全獨立運作的子公司，總部位于德國慕尼黑。該公司致力于開發、生產高可靠性的電子功率組件，在馬達控制、可再生能源、不間斷電源(UPS)和開關電源等領域被廣泛應用，憑借其解決方案的靈活、總體成本的競爭優勢迅速成為功率模塊領域的市場領軍者。作為技術主導型企業，Vincotech每年均會投入大量的資金用于技術研發與創新，每年開發出一種新技術、1—2個模塊封裝的新理念，其中許多都是Vincotech突破原有模式的獨家首創。

　　在器件技術上，Vincotech率先使用了最新的IGBT5技術和碳化硅技術，也是市場上第一家將100A做到CIB封裝里的公司，超過12種業內領先模塊封裝，23種不同的標準封裝足以最大程度地滿足客戶的多樣性需求，其強大的客制化產品設計及研發能力，成為用戶購買和定制模塊的首選。

　　作為專業的電子元件分銷企業，世強在工業領域擁有非常龐大的客戶資源和實力雄厚的技術支持隊伍，世強與國內的工業龍頭企業合作淵源由來已久，加之其20多年的市場開拓經驗，這些都讓Vincotech有足夠的理由選擇世強并與之攜手，從而讓這次合作為雙方在工業領域的業務帶來眾多的機會和長遠的增長。