如何進行USB 3.0物理層的一致性測試

[附件:/uploadfile/Test_and_measurement/uploadfile/201102/20110217112015272.pdf]USB-IF于2008年11月推出了USB3.0規范，該技術由英特爾(Intel)，微軟，HP,NEC,NXP半導體，TI等公司組成的USB3.0推廣組共同開發而成。USB3.0傳輸速率達到5Gbps，是原來USB2.0的十倍，并且向下兼容，支持USB2.0設備，USB3.0規范引入了新的一致性測試要求，同時也給系統和電路設計人員帶來了多重挑戰。增加的帶寬對關鍵信號的傳輸和信號保真度提出了更高的要求。泰克公司一直在USB測試行業處于領導地位：第一家推出USB2.0測試方案；并且是唯一一家對Wimedia USB物理層測試提供測試步驟方法的公司，目前，Tektronix是唯一參與USB3.0規范制定的測試測量儀器公司！本文重點介紹進行USB3.0的物理層特點和電氣特性一致性測試，并且介紹了泰克公司完整的一致性測試方案及其特點

USB3.0 簡介

為什么需要USB3.0

目前USB2.0已經廣泛的應用于計算機業界，對很多產品來說傳輸速度已經足夠，但是閃存驅動器，外置硬盤，數碼相機，媒體播放器以及移動設備等對大量數字多媒體文件高速傳輸的需求是推出USB3.0的原動力。USB3.0的推出使用戶在1分鐘內從移動硬盤拷貝完成高清電影成為可能。

由Intel ,HP,NEC,ST-NXP,TI等公司共同開發制定的USB3.0規范將廣泛用于個人電腦外設和消費電子，USB-IF(USB Implementers Forum)是管理USB3.0規范的組織，制定好的USB3.0規范由其管理，然后該組織會與硬件廠商合作，開發支持USB3.0標準的硬件產品。

USB-IF的成員可以利用PIL(Platform Interoperability Lab) 實驗室驗證其早期的設計。PIL 實驗室為USB 開發者提供了Host 和Device 一致性測試，確保設備能夠正確的進行USB3.0 電氣和鏈路層的信號正常交互