HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

在進入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了，因為實在是太難拆了(當然這難不倒iFixit)，在購買之前你要做好這個準備。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內置2GB內存和32GB機身存儲空間，最大支持128GB micro SD卡擴展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素后置ultrapixel攝像頭，電池容量2600mAh。

下面進入拆解：

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

HTC M8機身上似乎沒有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

【HTC all new one拆機】拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發現依然沒用，只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

事實證明iFixit的猜測是正確的，去掉聽筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

注意下方的揚聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進軍下一步。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來，此時只能寄希望于撬棍了，撬的時候一定要小心，碰壞了什么零件就沒救了。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

功夫不負有心人，后殼終于拿下來了。

【HTC all new one拆機】HTC all new one拆機拆解很順利，并沒有碰壞什么零件，在背部除了有一個飛線比較煞風景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽面積非常大。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

后蓋的總重量是27.5克，占了整機的接近1/3。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

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下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

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撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口，用撬棒一個個小心撬下。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這么設計無疑是加大的維修難度。

【HTC all new one拆機】

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

主要零部件均位于主板背面，具體如下：

紅色：來自爾必達的2GB內存芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解;

橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4;

黃色：來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知;

綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;

藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器;

粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片;

黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

HTC all new one拆機 做工細還原度難度高

開始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來相當麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周，即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時，這得益于更加強大的低功耗傳感器以及適當的優化。