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    智能手機老兵新傳 Palm Pre上市拆解

    作者: 時間:2014-04-24 來源:網絡 收藏

     

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/245942.htm

    當地時間周六上午,號稱iPhone最強勁對手的公司新一代智能手機開始在全美上市銷售。雖然很少出現iPhone上市日那樣的通宵排隊現象,但各地Sprint運營商店鋪前還是聚集了一批支持者搶先購買新機。

    的上市時間選在6月6日的針對性相當強,兩天后的WWDC大會上,蘋果幾乎鐵定將發布新一代iPhone手機?;蛟S也正是因為這個 原因,雖然的WebOS新操作系統廣受好評,但美國普通消費者中的觀望氣息仍相當濃厚,排隊購買Pre首發機型的人數完全無法和近兩年的 iPhone首發式相比。可以說,只是打響了今夏智能手機大戰的第一槍,兩天后它的對手蘋果才會登場。

    在購得新機后的第一時間,已經有幾家網站放出了Palm Pre的拆解分析。根據Rapid Repair的評估,Pre的配件成本為170.02美元,略低于其199美元綁約售價。而下面,我們仍然跟著iFixit網站的巧手,對Palm Pre進行詳盡拆解。

     

     

    1150mAh電池,容量和iPhone 3G完全一致。當然,可換電池已經是它的最明顯優勢了。機身背面 金色部分即3D設計的手機天線

     

     

    Pre與iPhone 3G電池比較,兩者甚至連重量都是同樣的23克。

     

     

    300萬像素攝像頭模塊

     

     

    攝像頭旁邊則是標準的手機震動模塊

     

     

    階段性成果,從左到右分別為:聽筒、液晶屏、麥克風、通訊主板;原背蓋、鍵盤框架;電池、主金屬框架和滑蓋機構、鍵盤;攝像頭模塊、主板;背部框架含天線和揚聲器。

     

     

    通訊主板拆掉屏蔽罩,主要芯片包括高通MSM6801A,三星K5D1257ACC-D090。

     

     

    正面

     

     

    背面

     

     

    液晶屏幕背面

     

     

    拆掉屏蔽罩后的主板,包括德州儀器OMAP3中央處理器(集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x內核 + DSP + ISP圖像信號處理器),編號TWL5030B 8CA28MWC。

    Marvell WiFi+藍牙芯片,編號0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。

    三星閃存編號KMCMG0000M-B998。

    爾必達RAM編號K2132C1PB-60-F 08510N060。

     

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    關鍵詞: Palm Pre

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