理解RF器件性能測量過程中的紋波：理論與實驗(上)

　　引言

　　在RF器件參數描述(例如：增益、線性和回波損耗等)期間，我們有時會看到紋波。出現這些紋波的原因是，信號在線纜、連接器、評估板線路、受測器件(DUT)和封裝內傳播時存在多次反射情況。這些互連結點上的阻抗錯配，導致這些紋波的出現。

　　圖1a顯示了一條基本傳輸線路，其中，VS為電源，ZS為電源阻抗，Z0為傳輸線路特性阻抗，ZL為負載阻抗。為了讓輸入入射波完成傳輸，傳輸線路應匹配電源和負載，例如：ZS=ZO=ZL=50Ω。如果傳輸線路(可以為圖1b所示共軸線路，或者圖2b所示微波傳輸帶線路)的特性阻抗不等于50Ω，則錯配層存在反射。該錯配層可被看作是具有不同介電性能的兩個介質的邊界。特性阻抗不為50Ω的傳輸線路部分可表示為絕對介電常數為ε2的介質，而50Ω電源和負載則可表示為絕對介電常數為ε1的介質(圖1d和1e)。 通過研究阻抗錯配層的電磁波相互作用情況，我們可以更清楚地理解阻抗錯配帶來的反射問題。在這些層，電磁波相互作用導致介質邊界出現波反射和傳輸(分別使用反射系數Γ和傳輸系數τ量化表示)。反射系數是反射Er和入射Ei電場強度的比率。傳輸系數是傳輸Et和入射Ei電場強度的比率：