分享：高速PCB設計EMI規則探討

隨著，信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。

規則一：高速信號走線屏蔽規則

如上圖所示：

在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。

建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

規則二：高速信號的走線閉環規則

由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過程中，很容易出現這種失誤，如下圖所示：

時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了閉環的結果，這樣的閉環結果將產生環形天線，增加EMI的輻射強度。

規則三：高速信號的走線開環規則

規則二提到高速信號的閉環會造成EMI輻射，同樣的開環同樣會造成EMI輻射，如下圖所示：

時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了開環的結果，這樣的開環結果將產生線形天線，增加EMI的輻射強度。在設計中我們也要避免。

規則四：高速信號的特性阻抗連續規則

高速信號，在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續，否則會增加EMI的輻射，如下圖：

也就是：同層的布線的寬度必須連續，不同層的走線阻抗必須連續。