萊迪思將在國際嵌入式系統展上演示新的USB3和HMI解決方案

　　2014 年 2月 17日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統展覽會(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人機界面(HMI)解決方案，并將討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA(現場可編程門陣列)克服實現MIPI接口時面臨的挑戰。

　　片上HMI(HOC)是完全基于萊迪思FPGA的單芯片HMI參考設計，展示了基于觸摸屏的HMI解決方案。該解決方案靈活、可擴展，可使用萊迪思產品系列中的MachXO2™ 、MachXO3™或LatticeECP3™ FPGA器件實現。

　　“此方案最大的好處是帶來了可擴展性、優質的圖像、快速的反應時間和HMI設計的簡便性，”萊迪思的戰略營銷和業務發展經理Kambiz Khalilian闡述道。“不同于基于微控制器的解決方案，萊迪思的HMI解決方案基于編輯器，所以無需編程或操作系統方面的專業經驗。”

　　萊迪思的USB3視頻橋接參考設計適用于許多新興的應用，如消費電子、視頻廣播、機器視覺、監控應用等都可使用新的USB3接口進行構建。

　　“USB3作為首選的格式有著靈活性、成本、尺寸和大量可用的標準件等方面的原因，”Khalilian表示。“但是，圖像傳感器、SDI或HDMI視頻和音頻格式與USB3數據格式不同，橋接設計是必需的，而低成本、低功耗的FPGA正是這種應用的理想選擇。”

　　萊迪思將在兩家授權代理商的展位上展示新的USB3和HMI解決方案，地點分別位于大廳5/展位370的艾睿電子(Arrow Electronics)以及大廳4A/展位110的富昌電子(Future Electronics)。

　　萊迪思的MachXO系列產品營銷總監Ted Marena將在紐倫堡大會上發表兩個報告，關于如何在嵌入式設計特別是顯示應用中使用新興的移動行業處理器接口或MIPI標準。Marena先生將討論如何利用小尺寸、低功耗和低成本的FPGA，幫助設計者克服在集成專為智能手機和平板電腦設計的低成本、高可靠性的元件時必然會面臨的系統設計挑戰。

　　2月25日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式系統大會上發表名為“嵌入式設計中基于超低密度、低功耗、低成本FPGA的MIPI接口”的報告。

　　2月26日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式系統展的電子顯示大會上發表名為“在嵌入式應用中使用低成本的MIPI顯示屏”的報告。