6.18mm華為Ascend P6拆解

前幾天華為正式發布了所謂的“年度最極致”產品Ascend P6，該機最大的亮點就在于6.18mm超薄機身，機身正面采用了4.7英寸incell屏幕，由于減少了觸控層，故比一般屏幕要薄的多，顯示效果也很出眾。下面小編就給大家帶來華為P6的拆解，為你揭曉6.18mm厚的機身到底是如何做到的。

華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏，搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器，內置2GB內存以及8GB機身存儲空間，支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬像素主攝像頭(f/2.0、4cm微距拍照)和500萬像素前置攝像頭(有10個不同層級的美顏功能)，電池容量為2000mAh，運行Android 4.2.2系統和Emotion 1.6 UI。

機身后蓋采用金屬材質，金屬相比與塑料或玻璃材質能夠在做的很薄的情況下保證強度，起到保護作用，所以既然追求極致超薄，那金屬材質后殼也是必然的選擇。

我們可以看到，在后蓋內部還是覆蓋著一整片石墨層的，石墨比熱容較大，用于機身內部散熱。由于金屬導熱性好，所以會使得機身內部溫度更容易被手掌感知，加入石墨散熱也是情理之中的事情

為了更加合理的利用機身空間，華為P6采用microSIM卡(小卡)設計，雙卡槽的設計給人一種雙卡雙待的錯覺，其實華為P6拓展卡也采用了卡槽設計。

華為P6底部采用塑料材質，華為工程師曾經表示，華為P6底部美弧設計的靈感來自于翻折的書頁，在棱角中加入弧形線條，在手機設計上這么下功夫也是華為之前手機上很少見到的。

打開后蓋，華為P6內部給小編第一個感覺就是排列緊密，布局合理。甚至在排線連接處上方也用金屬片固定，起到固定和屏蔽輻射的作用。這在國產手機上是十分少見的。

底部固定攝像頭和排線的金屬罩用四顆螺絲固定，拆解后可以發現光線距離感應器模塊和電池都是通過排線連接在主板上的。并且我們看到了IPEX高頻端子線用戶傳輸信號。

電池通過排線連接在主板上，由于超薄設計，所以電池采用“扁片”設計，好在主板采用L形設計，給電池留下了足夠的空間。從這點上來看，主板的合理設計對手機還是十分重要的。

電池方面，華為P6采用獨立2050毫安時7.6Wh鋰聚合物電池。對比其他超薄手機例如OPPO Finder的1500毫安時和步步高X1的2000毫安時還是有些優勢的。并且配合華為省電技術，續航能力還是有保證的。

頂部microUSB接口、光線和距離感應器、降噪麥克風集成在同一根軟性印刷電路板上，這種集成的模塊在華為P6內部十分常見，集成模塊的好處就在于節省空間，但也存在維修方面“牽一發動全身”的問題。

主板靠螺絲固定在前部面板上，雖然采用了全球最薄機身，但華為依舊采用了金屬板固定整個機身，并且在金屬板上我們也可以看到為芯片預留出來的凹槽，為了節省零點幾毫米的厚度，P6做到了極致。

下圖為攝像頭的特寫，其實機身最后的地方應該在于攝像頭和3.5mm耳機接口，也就是說超薄手機厚度存在極限，為了做到超薄，華為P6采用了超薄的800萬像素背照式攝像頭，沒有采用1300萬像素攝像頭。

震動模塊特寫：依舊是為了超薄，華為P6采用了老式的振子設計，并沒有采用目前普遍使用的震動馬達。塬因在于震動馬達不能做到超薄，還需要集成在主板上，會大大影響到機身厚度。

主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽，雖然是工程機，但做工嚴謹且已經基本定型。主板采用超薄主板，在超薄主板上安放芯片電容等模塊，相比普通厚度主板上作業難度更大。

由于華為P6是中國移動定制版，所以該機搭載了支持TD-SCDMA的展訊SC8803G基帶芯片。

華為P6移動定制版和聯通定制版都采用了8GB機身存儲空間，相比目前高端智能手機16GB ROM起跳的規格還是顯得有些小，還好華為P6支持microSD卡擴展。