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    LTE終端密集發(fā)布 國產(chǎn)芯片“超車”關(guān)鍵年

    作者: 時(shí)間:2014-01-06 來源:阿思達(dá)克 收藏

      隨著4G牌照的落地,三大運(yùn)營商將相繼推出各類LTE終端,機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2014年中國LTE手機(jī)銷量有望達(dá)到兩億三千萬支,而這也必將拉動(dòng)對(duì)LTE芯片的需求,2014年將是國內(nèi)芯片廠商實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的關(guān)鍵年。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/215160.htm

      **三大運(yùn)營商發(fā)力LTE終端,種類、出貨量將出現(xiàn)爆發(fā)式增長**

      中國移動(dòng)(00941.HK)在其2013年全球合作伙伴大會(huì)上公布了2014年整體終端銷售目標(biāo)。2014年,中國移動(dòng)的整體終端銷售目標(biāo)是1.9-2.2億部,其中計(jì)劃銷售超過1億部的TDS/終端。中國移動(dòng)預(yù)計(jì)2014年4G手機(jī)的種類將超過200款,同時(shí)中國移動(dòng)還將推出4G千元智能機(jī)、自主品牌的4G手機(jī)等終端產(chǎn)品。

      種類方面,2014年1月底前推出終端超過20款,2014年全年預(yù)計(jì)超過200款,涵蓋三星、HTC、索尼、LG、華為、金立、中興、酷派、TCL等十?dāng)?shù)個(gè)品牌,并于2014年1月推出千元手機(jī)。2014年1月份酷派將推出5寸四核HD屏的千元TD-LTE手機(jī),TD-LTE手機(jī)產(chǎn)品的成熟節(jié)奏明顯快于3G。

      而中國電信(00728.HK)、中國聯(lián)通(600050.SH/00762.HK)也都在積極布局LTE終端。中國電信的4G終端將能兼容TD/FDD-LTE、CDMA2000和GSM多種制式。中國聯(lián)通也表示將盡快推出多模LTE終端。

      市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)賽迪顧問預(yù)估,2014年中國大陸LTE手機(jī)銷售量可望達(dá)到兩億三千萬支,而隨著愈來愈多終端廠商推出更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的機(jī)種,整體銷售量將可在2016年達(dá)到七億支規(guī)模。

      **2014年將是國產(chǎn)芯片廠商“彎道超車”的關(guān)鍵年**

      綜合此前多位專家表示,4G終端的發(fā)展將以千元機(jī)為主,中國移動(dòng)表示在2014年初推出千元4G手機(jī)終端。4G芯片走向普及,需要從高端到低端市場(chǎng)的4G智能手機(jī)的全面覆蓋,國內(nèi)芯片商是推動(dòng)1500元以下智能手機(jī)市場(chǎng)的重要推動(dòng)力量。

      華創(chuàng)證券分析師馬軍表示,隨著4G牌照的發(fā)放,必然催發(fā)對(duì)4G終端的需求,而芯片也必然受到拉動(dòng)。國內(nèi)廠商將迎來發(fā)展機(jī)遇,必會(huì)加大研發(fā)力度。

      而目前,高通在中國LTE終端芯片中一家獨(dú)大。中國移動(dòng)2013年Q2采購的TD-LTE終端采用高通芯片的比例超過60%,而有預(yù)期稱高通芯片可能會(huì)占到中國移動(dòng)2013年所有采購的4G終端產(chǎn)品的70%左右。發(fā)改委于11月啟動(dòng)對(duì)高通的反壟斷調(diào)查,意在促進(jìn)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

      此外,政策方面,工業(yè)和信息化部科技司司長陳因曾公開表示,加大對(duì)TD-LTE等制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸環(huán)節(jié)的研發(fā)支持力度,支持集成基帶、射頻和AP的多模單芯片研發(fā),提升國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)競爭力。

      企業(yè)自主創(chuàng)新方面也取得突破。中興通訊(000063.SZ/00763.HK)、華為等國產(chǎn)手機(jī)廠商均開始布局自己的芯片產(chǎn)業(yè),中興的目標(biāo)是2014年出貨300萬自主芯片,而華為海思LTE芯片也獲得了中移動(dòng)的認(rèn)證。中興通訊手機(jī)芯片即將通過中國移動(dòng)認(rèn)證。

      此外,展訊、聯(lián)芯科技(大唐電信(600198.SH)的子公司)等均在加大4G芯片的研發(fā)力度,相關(guān)芯片推出時(shí)間也為期不遠(yuǎn)。



    關(guān)鍵詞: TD-LTE 多模芯片

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