力旺攜手中芯，擴(kuò)大eNVM布局

　　力旺(3529)宣布，與中國晶圓代工廠中芯國際，共同宣布，已聯(lián)手?jǐn)U大在非揮發(fā)性記憶體技術(shù)上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術(shù)(eNVM)。

　　力旺電子表示，與中芯國際自2004年起展開合作，迄今成果豐碩。合作制程的類型涵蓋邏輯、高壓、類比與BCD等，應(yīng)用產(chǎn)品包括數(shù)位機(jī)上盒、多媒體播放機(jī)、電源管理晶片、微控制晶片、藍(lán)芽控制晶片與無線射頻識別晶片等。

　　力旺表示，雙方聯(lián)手推出OTP解決方案，基于中芯國際的0.18微米和0.13微米的電源管理制程平臺為客戶提供高可靠性和成本效益的電源管理解決方案，該解決方案有利協(xié)助類比和電源管理的客戶獲得智慧型手機(jī)、平板電腦、以及新興可穿戴設(shè)備等廣闊市場的策略優(yōu)勢。此外，雙方積極開發(fā)eNVM解決方案，針對需要多次重復(fù)讀寫資料、以及對安全可靠性有高度需求的應(yīng)用市場，可充分滿足客戶對低成本、高性能與高可靠度等多樣化的需求。