功率半導體，「優等生」出列

近年來，新能源汽車、光伏、風電等產業持續擴張，疊加寬禁帶半導體材料等新技術逐步落地，推動功率半導體成為市場關注的重點領域。

富士經濟曾在今年 4 月的報告中寫道：功率半導體市場在 2024 年受到庫存積壓的打擊。需求預計將從 2024 年下半年開始復蘇，庫存預計將在 2025 年下半年恢復正常。

那么如今的功率半導體復蘇情況如何了？隨著國產功率半導體頭部公司業績的相繼披露，該市場的走向逐漸明晰。

功率半導體公司，誰是優等生？

上述十家功率半導體公司中，表現最為亮眼的莫過于士蘭微。

該公司上半年營業收入為 63.36 億元，同比增長 20.14%；歸母凈利潤為 2.65 億元，同比暴增 1162.42%。這一業績的取得，得益于公司在大型白電、汽車、新能源等高門檻市場的持續拓展，以及子公司士蘭集成、士蘭集昕等生產線的滿負荷生產。

十家公司中營收同比下滑的只有一家—蘇州固锝，但該公司上半年凈利潤同比增長超 300%，華微電子上半年歸母凈利潤同比下滑，但營收同比增長。

功率半導體包括功率半導體分立器件（含模塊）以及功率 IC 等。其中，功率半導體分立器件，按照器件結構劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。功率半導體分立器件中，以 MOSFET 和 IGBT 為代表的晶體管占比最大，近 30%。從目前市場需求來看，硅基 MOSFET、硅基 IGBT 以及 SiC 為功率半導體分立器件的主力產品。

如今，中國功率半導體企業仍處于起步階段，市場集中度雖相對較低，但正處于快速成長之中。

細細解讀上述十家功率半導體公司的財報，筆者發現有兩大高頻詞匯，分別為「汽車」與「SiC」。

士蘭微：SiC 業務營收暴增 80%

士蘭微功率半導體和分立器件產品的營業收入達到 30.08 億元，同比增長約 25%，其中應用于汽車、光伏的 IGBT 和 SiC（模塊、器件）的營收同比增長 80% 以上。

2025 年上半年，士蘭微基于Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊出貨量累計達 2 萬顆，客戶端反饋良好，客戶數量持續增加。另外，該公司新一代產品即將上量，士蘭微第Ⅳ代 SiC 芯片與模塊已送客戶評測，基于第Ⅳ代 SiC 芯片的功率模塊將于 2025 年下半年上量。這將有助于提升公司在 SiC 領域的技術競爭力，滿足市場對高性能 SiC 產品的需求。

目前，士蘭明鎵已形成月產 1 萬片 6 英寸 SiC-MOSFET 芯片的生產能力，為滿足市場需求提供了有力的產能支持。

據悉，士蘭微正積極與國內多家頭部新能源車企和 Tier 1 供應商就下一代車型進行更深度的合作洽談。焦點主要集中在其即將量產的第四代 SiC 功率模塊以及車規級 MCU、高壓驅動芯片等產品。

斯達半導：上半年業績主要由新能源業務驅動，SiC進入量產爬坡階段

斯達半導財報顯示上半年新能源行業營收 12.13 億元，同比增長 52.82%。上半年，公司新能源汽車業務受益于國內銷量同比增 40%，營收實現 25.80% 增長。

此外，公司 SiC 項目已完成建設并進入量產爬坡階段，伴隨多款車型定點，下半年或將加速放量。

華潤微、揚杰科技：SiC產品銷售增長

華潤微表示，報告期內，SiC 和 GaN 功率器件銷售收入同比實現高速增長。從業務結構看，泛新能源領域（車類及新能源）占比已提升至 44%，成為第一大應用支柱，消費電子占 38%，工業與通信設備各占 9%。公司緊抓汽車電動化與智能化、光伏儲能及消費電子復蘇機遇，實現核心客戶訂單快速增長。

揚杰科技也表示報告期內，公司不斷加大 MOSFET、IGBT、SiC 等產品在汽車電子、人工智能、工業、清潔能源等市場的推廣力度，整體訂單和出貨量較去年同期快速提升。

從全球功率半導體市場來看，國際功率半導體龍頭的復蘇情況似乎要相對晚一些。

全球功率半導體，體感不同

曾幾何時，日本廠商在功率半導體領域保持較強的競爭力。根據市場研究機構 Omdia 數據顯示，2021 年全球功率半導體市場占有率排名前十的席位中，三菱電機、富士電機、東芝、瑞薩、羅姆等日本廠商曾一度占據五席。

其中三菱電機位列第四，富士電機緊隨其后排名第五，東芝位居第六，瑞薩和羅姆則分別排在第九和第十，并且這五家公司的市占超過 20%。

然而短短三年，日本巨頭們的這一優勢已明顯縮減。2024 年全球功率半導體市場 TOP10 榜單上，日本廠商僅剩三席，且每家的全球市占率均不足 5%。

這些芯片巨頭的布局策略也發生了明顯變化，比如羅姆縮減 SiC 投資，放緩部分工廠的 SiC 量產計劃；瑞薩正式宣布放棄進入 SiC 市場。日本的功率龍頭，似乎并沒有跟上這波潮流。

在如今的功率半導體領域，英飛凌的市場地位堪稱「標桿」。其功率半導體出貨量常年占據全球近 40% 的市場份額，連續多年穩居全球第一。

但進入 2025 年，這家德國巨頭的態度卻透露出明顯的保守。早在去年年底，英飛凌首席執行官約亨-哈內貝克（Jochen Hanebeck）表示，「除人工智能外，我們的終端市場目前幾乎沒有任何增長動力，周期性復蘇被推遲。因此，我們準備在 2025 年實現低迷的經營業績」。

從英飛凌公布的業績數據來看，這一保守預期也有所體現。

在 2025 財年第二財季（截至 2025 年 3 月 31 日），其營收同比微降 1% 至 35.91 億歐元，雖符合分析師預期，但營業利潤為 3.18 億歐元，低于 2024 財年同期（2024 年 1 月 1 日至 2024 年 3 月 31 日）的 4.96 億歐元。

而在第三財季（截至 2025 年 6 月 30 日），營收為 37.04 億歐元，同比增長 3%；利潤為 6.68 億歐元，同比增長 11%，利潤率 18.0%。此外，英飛凌還預計本財年營收約為 146 億歐元，較上一年將略有下降。

綜合來看，無論是國內功率半導體企業的快速成長，還是國際巨頭的戰略調整與業績波動，都折射出功率半導體市場正處于深刻的變革階段。在需求復蘇、技術迭代與競爭格局重塑的多重因素交織下，該市場的發展路徑逐漸清晰，呈現出以下五大趨勢。

功率半導體，五大趨勢

第一點，AI 正在推動功率半導體快速發展。

數據中心，是功率半導體應用的一大潛在領域。在數據中心內部，服務器機架功率正攀升至 100kW 以上，推動功率密度需求突破 100W/立方英寸。5.5kW 至 12kW 高功率電源（PSU）和電池備份單元（BBU）需求暴漲，催生對 GaN 和 SiC 等寬禁帶半導體材料的迫切需求。

第二點，SiC 應用向非汽車領域擴張。

電動汽車市場的爆發加速了 SiC 的應用，但是這遠遠不是終點。

在大功率賽道，隨著系統功率越來越高，配電電壓也隨之提升，SiC 有望帶來更多的驚喜。

比如直流快充網絡的鋪開、可再生能源的發電與儲能系統，還有工業電源的革新，都成了新的發力點。

第三點，GaN蓄勢待發。

步入 2025 年，GaN 展現出更大的商用前景。

其在電流處理能力、擊穿電壓和導通電阻方面與 SiC 不相上下，同時電容較低。這使得開關速度大大提高，進而實現了更小的功率轉換系統。工藝成本低、芯片尺寸小，最終 GaN 的成本有望與硅持平。

除了低功率 AC-DC 轉換應用外，業界還將 GaN 的功率能力擴展到 10-15 千瓦。這為人工智能服務器、電信、衛星電源和電動汽車的車載充電器帶來了機遇。要進一步拓展工業應用并最終解決電動汽車逆變器問題，就需要更高的額定電壓，如 1200V 或 1700V。

未來留給 GaN 的機會，還有很多。

第四點，中國持續投資功率半導體。

中國正在持續投資功率半導體，推動產業鏈各環節同步推進。芯片設計企業由此擴大研發團隊，晶圓制造產能隨之穩步提升，封裝測試技術也不斷優化。在這樣的產業基礎上，應用領域持續拓展，新能源汽車電控系統、光伏逆變器、儲能變流器等場景對功率半導體的需求逐年增長，進而推動產品迭代速度加快。

有業內人士向筆者表示，在功率半導體器件的國產化進程中，普通二三極管的國產化已基本步入尾聲，國內公司在這一領域的布局和落地已接近完成。

功率 MOS 方面，中低端應用領域（即對 MOS 性能要求不高的場景）的國產化也已基本完成，目前國內廠家已進入價格競爭階段。不過，在服務器、AI 等高端應用領域，國產料件在性能上仍無法完全匹配國外產品，這部分將成為明年乃至后年國產化推進的重點方向。

IGBT 及 IGBT 模塊的情況有所不同。IGBT 單管的國產化趨勢已十分明顯，在工業類要求不苛刻的應用場景中，國產化布局已基本完成；但對于那些對利潤或性能有較高考量的廠家而言，單管的國產化尚未落地。而IGBT 模塊目前的國產化率還相對較低，因此，IGBT 模塊將成為未來 3-5 年國產化推進的重點領域，屬于一片藍海。

第五點，功率半導體晶圓尺寸升級。

功率半導體行業正在經歷晶圓尺寸的重大轉變，以提高性能、成本和可擴展性。值得注意的是，大多數晶圓代工廠都在 12 英寸晶圓上進行先進的 BCD 開發，并已將其成熟的 BCD 工藝過渡到 12 英寸，從而避免了在成本更高的 8 英寸晶圓上升級。集成器件制造商 (IDM) 也已將其部分硅產能，包括 BCD、HCMOS、IGBT 和 MOSFET 技術，過渡到 12 英寸晶圓。

由于電動汽車和可再生能源系統等應用需要更高的效率和功率密度，SiC 技術正從 6 英寸晶圓轉向 8 英寸晶圓。這一轉變使每個晶圓可生產更多器件，從而降低成本并提高生產量。預計到 2025 年，8 英寸 SiC 晶圓將占產量的 13% 以上，到 2030 年將占 59%。

隨著電氣化的不斷推進和可持續發展議題日益受到重視，功率半導體行業正面臨著巨大的機遇。