村田中國亮相2025開放數據中心大會

由開放數據中心委員會(ODCC)主辦的“2025開放數據中心大會”將于9月9日至11日于北京國際會議中心召開，本屆大會將以“擁抱AI變革，點燃算網引擎”為題，齊聚算力產業頭部玩家共話行業未來。全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）也將攜多款高效節能產品及解決方案亮相大會，以創新技術和高品質產品支撐數據中心高質量發展，展位號：2樓B13。

數字經濟時代背景下，隨著云服務、AI、物聯網等技術的迅速發展，算力作為核心生產力正逐步成為各行各業的戰略發展重點。而其帶來的電力需求則亟需更高效、可靠的電源解決方案支撐。面對挑戰，村田能夠提供面向數據中心整機柜供電的完整解決方案，從符合ORV3 HPR標準的整機柜供電電源箱，到mCRPS電源模塊，以及用于UBB主板以及OAM加速計算模組的多級電源產品，為眾多AI應用廠商提供完整且方便易用的全套多樣化電源方案，以支持高性能計算和智能化應用的發展。

此次大會，村田將展示多款電源模塊、靜噪元件、傳感器產品，以滿足數據中心技術不斷升級下的行業高效能需求。

●   電源及電池解決方案

村田此次帶來的MWOCES-191-P-D^*1是一款33kW, 19”1RU, ORV3兼容的電源框，提供多至6片67mm 1U的PSU電源的功率供給，以及1片遠程管理單元 (RMU)。PSU方面，此次帶來的 MWOCP67-5500-B-RM^*2是一款高效的ORV3前端電源PSU, 50.5V/5.5kW輸出，峰值效率大于97.5%。此外，村田還帶來包括電力分配單元、M-CRPS電源模塊、DC/DC電源磚、以及圓柱形鋰離子電芯等產品，從電源管理到電池電芯，為客戶提供周全的穩定供電方案。

^＊1開發中，規格及外觀如有更改，恕不另行通知

^{* 2} 開發中，規格及外觀如有更改，恕不另行通知 

●   集成封裝解決方案（integrated package solution）^*3：

村田的集成封裝解決方案專為高性能電源模塊與半導體封裝應用設計，將電容電感元器件嵌入電路板，有效降低了PDN 阻抗。其電容內置通孔連接方式支持垂直供電架構，進一步增加供電效率，優化板級布局和電源完整性。村田的集成封裝解決方案適用于上至1000A的電源模塊和高性能 IC 封裝，可大量應用于服務器、AI 加速器、光模塊等對功耗與空間敏感的終端設備。模塊化設計助力系統小型化與高能效運行，為數據中心與計算平臺提供有效支撐。

^*3參考產品，產品規格和外觀如有變更，恕不另行通知

●   適用于光電應用的電感產品組合：

村田Bias-T 電感方案具備出眾的寬帶插損性能，適用于高速光收發器等對高頻響應要求嚴苛的應用場景，同時兼顧性能與空間利用。村田DC/DC 降壓電感方案則可滿足設備對小尺寸、低高度（T=0.8mm.Max）及大電流能力的多重需求。此外，村田還帶來適用于交換機光接口的小尺寸、高性能 LC 濾波解決方案，以及適用于網絡設備、基站等大電流對應鐵氧體磁珠BLE系列產品，產品組合多樣，充分滿足網絡通信設備多元化的發展需求。

●   熱敏電阻及傳感器：

現場，村田還帶來了溫度傳感、氣壓傳感等傳感器件。基于電容式MEMS技術開發的村田氣壓傳感器，具有防水、低噪聲、高精度的特點，包含溫度補償，可進行傾斜檢測，特別適合水冷系統。而村田的熱敏電阻尺寸小巧，可靠性高，是數據中心應用不二的性價比之選。

全球數字化轉型加速，數據中心的電力需求和運維要求變得更加復雜。作為全球少有的可以提供從電池電芯和電容器產品開始集成的電源方案供應商，村田從器件級別強化電源產品的生產和質量控制。村田始終致力于推動技術創新，以高效、穩定的電源解決方案及元器件產品幫助客戶在激烈的市場競爭中搶占先機，為數據中心業務的可持續發展提供堅實的支持。”

現場還將會有來自村田的技術專家與您面對面交流。歡迎您蒞臨村田展位（2樓B13），深入了解村田在數據中心領域的創新。同期，村田還將參加9月10日-12日于深圳寶安國際會展中心召開的中國國際光電博覽會（CIOE），展示覆蓋光通信領域關鍵應用的諸多創新產品和解決方案，誠邀您的蒞臨。