湃睿科技助力易沖半導體：讓芯片研發“提效30%、管得清、跑得順”

在全球科技迭代加速的浪潮中，半導體行業的競爭已進入白熱化階段。作為國內無線充電芯片設計領域的領軍者，易沖半導體深諳產品創新能力與研發質量對企業核心競爭力的決定性作用。近日，由上海湃睿信息科技有限公司（簡稱“湃睿科技”）與成都市易沖半導體有限公司（簡稱“易沖半導體”）聯合打造的PLM（產品生命周期管理）系統成功上線并順利通過驗收，這一里程碑事件標志著易沖半導體在研發創新與質量管控的雙提升之路上，邁出了具有戰略意義的關鍵一步。

關于易沖半導體：深耕芯片領域的創新先鋒

易沖半導體成立于2016年，總部位于四川成都，于上海、西安、深圳、香港、韓國首爾等地設有分支機構，是一家高速發展的高性能模擬及混合信號集成電路芯片設計公司。主要產品線涵蓋了：電源管理芯片、USB Type-C接口芯片、高速高壓接口驅動芯片，以及負載開關與過壓保護芯片。產品廣泛應用于智能手機、數字視聽、工業電子、車載電子等傳統領域，以及無線充電、人工智能等新興產業。

易沖半導體一直致力于電源管理領域，深度整合了國內的產業資源，及國內外優質的技術資源。參與制定了國際無線電能傳輸Qi標準和Qi標準核心專利池建設；主持和參與編制行業標準4項；量產了多款移動端無電源管理芯片。累計量產無線充電芯片2億多顆，實現銷售收入10余億，產品被廣泛應用于蘋果、三星、vivo等國內外知名企業。

項目實施：攻堅克難，量身定制解決方案

本次PLM項目自2025年4月啟動以來，便得到了湃睿科技與易沖半導體雙方高層的高度重視，各業務部門也是給予了全面且積極的配合。項目推進過程中，團隊直面多重挑戰：

l 業務流程的系統性梳理與深度優化

l 多系統集成的技術復雜性

l 歷史數據的規范化整理與遷移

l 員工對新系統的適應性培訓

為確保項目高效推進，團隊制定了精細化實施計劃并嚴格落地執行。在業務調研階段，通過與項目、研發、采購、質量等關鍵部門的多輪深度溝通，精準定位研發設計環節的痛點問題——如跨部門協作壁壘、數據版本混亂、審批流程冗余等，并基于此持續迭代解決方案。最終，憑借湃睿科技在PLM領域的技術沉淀與易沖半導體對行業管理特性的深刻洞察，雙方優勢互補，在充分考慮了易沖半導體自身項目管理實際的情況下，為其量身打造了一套同時吸收了IPD和APQP的核心管理思想的全流程綜合解決方案。

項目成果：構建數字化研發新生態

經過雙方三個多月的緊密協作，最終PLM系統成功上線并在試運行期間展現出顯著成效：

?管理體系升級：構建以項目管理為核心的研發管理平臺，清晰劃分研發內部的管理邊界、責任主體與關鍵節點，解決了長期以來的權責模糊問題。

?數據效能提升：通過統一數據管理機制，不僅強化了信息安全性，更避免了數據重復錄入與多版本不一致的痛點，為決策提供了可靠的數據支撐。

?協同效率優化：打通跨部門協作通道，規范并簡化審批流程，使團隊協作效率提升30%以上，顯著縮短了產品設計開發周期。

?質量管控強化：通過全流程數據追溯與標準化管理，提升了產品設計開發過程的質量穩定性，為市場競爭力奠定了堅實基礎。

未來展望：數字化賦能高質量發展

湃睿科技將持續深耕研發數字化領域，不斷積累各行業最佳實踐經驗，深入優化PLM功能模塊，拓展其在更多行業場景的應用邊界。依托PLM系統的強大支撐，我們相信，易沖半導體有望在產品創新速度與市場響應能力上實現新突破，進一步鞏固其在半導體領域的領先地位，邁向更高質量的發展階段。