光電融合突破算力邊界：曦智科技2025 WAIC發布多維度創新成果

在2025世界人工智能大會（WAIC）上，曦智科技以“光電融合突破算力邊界”為主題，全方位呈現了其“光子計算+光子網絡”兩大產品線的最新成果，特別是在光互連光交換技術領域取得的一系列突破性進展。曦智科技正以堅實的“硅光子”技術底座，構建智算集群新范式，并以此榮膺世界人工智能領域的高規格、國際化獎項“SAIL獎”，獲得了產業界與學術界的廣泛認可。

曦智科技創始人、首席執行官沈亦晨博士（右一）受邀參加主論壇巔峰對話

行業前瞻：曦智論道未來算力趨勢

大會首日，曦智科技創始人、首席執行官沈亦晨博士受邀參加了2025 WAIC主論壇巔峰對話。圍繞“未來算力走向何方”議題，沈亦晨博士作為算力革新前沿的探索引領者，與嘉賓共論算力對未來的核心價值，并剖析光子芯片等前沿技術在算力躍升中的關鍵作用。他將算力發展類比電力革命：正如電力提升生活舒適度，算力飛躍將釋放思維與精力潛能。而光子芯片正以創新技術開辟新賽道，成為算力突破的核心引擎。

頒獎現場：光躍LightSphere X榮獲SAIL大獎

硬核首發：曦智科技“雙箭齊發”引領光互連光交換技術革新

在2025 WAIC主論壇上，世界人工智能大會的最高獎項，2025 SAIL獎（卓越人工智能引領者獎）正式揭曉，曦智科技聯合壁仞科技、中興通訊共同推出的光躍LightSphere X——全球首個分布式光互連光交換GPU超節點解決方案，憑借其突破性原始創新榮膺該獎項，并作為本年度最具代表性的創新項目，成為SAIL四大評價維度（Superior, Application, Innovation, Leading）中“Innovation”（創新）維度的標桿案例。該方案以曦智科技的全光互連芯片為核心，創新性地提出了分布式光交換技術，解決了大規模算力集群中傳統電互連、集中式交換的帶寬瓶頸與擴展性受限等挑戰，構建起高帶寬、低延遲、靈活可擴展的自主可控智算集群新范式，相關論文已獲國際通信網絡領域頂級會議SIGCOMM 2025接收。

此外，曦智科技聯合燧原科技推出國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統，通過將光學引擎與計算芯片（xPU）在基板上實現光電共封裝，將電芯片與光芯片的傳輸距離縮短，與傳統可插拔光學相比，大幅提升信號完整性并降低損耗和延遲，同時顯著降低系統功耗，有效提高光電轉換的穩定性。

國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統

作為國內首次采用CPO技術實現GPU直接出光的成功案例，該項目驗證了xPU-CPO光電共封裝技術的可行性與技術方向，同時為中國人工智能基礎設施建設與先進光學封裝產業突破奠定了關鍵技術錨點。

2025 WAIC曦智科技展臺（H1-A414）

全景展示：“光子計算+光子網絡”雙擎驅動

在展臺，曦智科技全方位呈現了其“光子計算+光子網絡”兩大產品線如何以光電融合突破算力邊界。

光子計算展區：重點展出了曦智天樞光電混合計算卡、PACE 光子計算處理器、OptiHummingbird 人工智能推理卡以及 Gazelle 光子計算評估板，展現了硅光技術重塑計算范式的潛力。值得一提的是，曦智天樞光子計算處理器是曦智科技2025年推出的全新支持商用算法的光電混合計算卡，包含目前全球最大規模128x128光子矩陣，具備復雜可編程性，用戶可自由配置矩陣系數，通過PCIe高速接口可無縫集成現有計算系統，適用于多種商用場景。

光子網絡展區：除光躍LightSphere X光互連光交互芯片和xPU-CPO光電共封裝原型系統外，曦智科技與沐曦合作的光互連電交換超節點方案也首次公開亮相。此外，Photowave系列PCIe/CXL光互連硬件產品也同臺展出，彰顯曦智科技在解決數據中心資源解耦和池化高速互連挑戰上的全面布局。

此次曦智科技不僅在其獨立展臺大放異彩，更積極攜手生態伙伴，其技術與方案同步亮相國家館、“人工智能+”創新成果展和各合作企業展臺，展現了其在推動光電融合算力生態建設和上海人工智能高地發展中的積極作用與廣泛合作。