意法半導體與Metalenz簽署新許可協議，加快超表面光學技術應用普及

●   從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用，到機器人、手勢識別及物體檢測，新的許可協議可加快超表面光學技術在消費電子、汽車、工業等大規模市場的普及。

●   該協議擴大了ST使用Metalenz知識產權生產先進超表面光學元件的范圍，同時利用ST獨有技術和制造平臺，將300毫米半導體和光學元件的生產、測試和認證整合起來。

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 和首創超表面光學技術的Metalenz公司宣布簽署一項新的技術許可協議。該協議擴大了意法半導體使用Metalenz知識產權生產先進超表面光學元件的能力范圍，同時利用意法半導體獨有技術和制造平臺，將300毫米半導體和光學元件的生產、測試和認證整合起來。

意法半導體執行副總裁兼成像事業部總經理Alexandre Balmefrezol強調：“目前，市場上只有意法半導體能夠提供開創性的光學和半導體的整合技術。自2022年以來，我們采用Metalenz IP生產的超光透鏡FlightSense?模塊，出貨量已突破1.4億。與Metalenz達成的新許可協議，不僅鞏固了我們在消費電子、工業和汽車領域的技術優勢，還將助力超光技術從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用擴展到機器人技術、手勢識別或物體檢測等新領域。而我們獨有的、在300毫米半導體晶圓廠制造光學元件的模式，能夠確保產品具有高檢測精度、高成本效益和高擴展性，從而滿足客戶開發大規模復雜應用的需求。”

Metalenz聯合創始人兼首席執行官Rob Devlin表示：“我們與意法半導體達成的許可協議，有望進一步加快超光技術的應用普及。這項源自哈佛大學的創新技術將得到在市場中具有競爭力的消費電子公司的認可與采用。將光學元件的制造交由半導體廠商負責，或將進一步改變傳感器生態系統的格局。隨著3D深感應用領域的持續拓展，在我們共同培養的新興超光市場上，意法半導體的技術優勢地位與我們在IP領域的優勢相結合，將鞏固雙方的市場主導地位。”

新的許可協議旨在把握超表面光學器件日益增長的市場機遇。預計到2029年，該市場將出現顯著增長，規模有望達到20億美元*，這主要得益于該技術在新興顯示和成像應用中發揮的重要作用。（*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report）

備注

2022年，Metalenz公司的超表面光學技術借助意法半導體的直接飛行時間（dToF）FlightSense模塊首次亮相。作為從哈佛大學拆分出來成立的科技公司，Metalenz擁有哈佛大學超表面光學基礎技術專利的獨家許可權。

采用超表面光學透鏡替代由多片鏡片組成的傳統透鏡組，可以提高FlightSense測距模塊的光學性能和溫度穩定性，同時減小尺寸，降低復雜性。

而使用300mm晶圓制造鏡片，既能保證鏡片具備高精度和高性能，又能充分繼承半導體制造工藝固有的可擴展性和穩健性優勢。