基本半導體子公司注冊資本增至2.1億元

7月9日，深圳基本半導體股份有限公司子公司——基本封裝測試（深圳）有限公司完成工商變更登記，公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣，由母公司基本半導體和深圳市投控基石新能源汽車產業私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）共同注資。此舉標志著基本半導體在車規級碳化硅領域的戰略布局又邁出重要一步，為后續研發創新和產能擴充奠定堅實基礎。

戰略資本加持 助力新能源汽車產業發展

本次增資得到了深圳市投控基石新能源汽車產業基金的戰略支持，是對基本半導體在新能源汽車功率器件領域技術積累和市場優勢的充分認可。該基金是深圳市首支正式備案用以支持深圳“20+8”產業集群發展的政策性子基金，重點扶持新能源汽車產業鏈核心企業。此次增資將用于基本半導體在深圳坪山建設的車規級碳化硅模塊制造基地項目，提升碳化硅模塊封測產能和技術實力，以滿足全球新能源汽車市場對碳化硅模塊的需求。

上市進程加速 領跑第三代半導體賽道

據悉，基本半導體已于5月27日正式向港交所遞交上市申請，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。招股書顯示，作為中國第三代半導體功率器件行業的領先企業，基本半導體在碳化硅功率器件領域深耕多年，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力，且全環節均已實現量產的企業。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在全球碳化硅功率模塊市場排名第七，國內企業排名第三。

政策東風助力 賦能產業自主可控

本次增資正值深圳市大力推進"20+8"產業集群行動、加快建設制造業強市的關鍵時期，體現深圳支持先進制造業高質量發展的堅定決心。隨著全球汽車電動化進程加速，碳化硅功率器件市場正迎來黃金發展期。作為深圳市半導體與集成電路產業鏈的重點企業，基本半導體持續獲得產業政策的支持和賦能，完成了從0到1的創新突破。此次增資擴產，將強化基本半導體在中國第三代半導體產業鏈的核心地位，進一步提升其在新能源汽車供應鏈的市場競爭力和韌性，加速1到100的國產替代，為深圳市建設“新一代世界一流汽車城”做出積極貢獻。