世強硬創成為Silicon Labs中國區首個本土線上電商平臺

2025年7月，全球領先的硬件創新研發及供應服務平臺世強硬創近日宣布與低功耗無線連接領域的領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰略合作：世強硬創正式成為芯科科技中國區首個本土線上電商平臺（eTailer），雙方將攜手推動中國物聯網產業的創新發展。

此次合作具備兩大核心優勢：

1、新品全球同步首發，加速研發進程

作為芯科科技中國區eTailer合作伙伴，世強硬創享有全系列新品及配套開發工具全球同步首發權。客戶可通過世強硬創平臺（sekorm.com）第一時間獲取芯科科技最新的產品及開發工具。

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2、技術與供應鏈雙輪驅動，高效賦能

依托30年技術分銷經驗，世強硬創融合“線下授權分銷+線上電商平臺”雙通道模式，打造從開發到量產的一站式服務體系。平臺提供2000萬+產品技術資料、在線專家咨詢及全流程技術支持（選型、設計、測試），大幅提升研發效率。同時，世強硬創確保小批量快速交付和大批量穩定供貨，為客戶提供高效可靠的供應鏈保障。

豐富的技術資料可供下載

近一年，芯科科技推出多款低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy，簡稱Bluetooth LE）、Zigbee、Wi-Fi、Matter無線SoC芯片和USB橋接器等新品，憑借藍牙6.0信道探測精確測距、AI/ML硬件加速等亮點，助力物聯網設備更智能、更省電、成本更低。BG24/BG24L系列：支持藍牙6.0信道探測，測距精度高達0.3米，具備雙天線抗干擾、增強安全和低功耗的特性。憑借AEC-Q100認證、以及高性能 2.4 GHz 射頻、低電流消耗、AI/ML 硬件加速和 Secure Vault? 等關鍵技術，BG24/BG24L系列芯片讓產品更智能、安全和節能，已成功應用于多個場景。例如，在汽車藍牙數字鑰匙，高精度測距和定位的功能使車輛解鎖和上鎖更精準及時。在AI驅動的智能家居設備方面，其內置的AI加速器處理速度比普通芯片快8倍，而功耗僅為1/6。BG22E：可延長電池壽命并支持無電池設計，是能量收集物聯網設備的理想選擇。目標應用包括藍牙網狀網絡低功耗節點、智能鎖、個人醫療保健、遙控器和健身設備，以及資產跟蹤標簽、信標和室內導航。BG22L：一款專為無連接應用設計的經濟高效型SoC。它采用低功耗 RF 技術和 Secure Vault? Mid，可實現超長電池續航和強大安全性，能讓無連接標簽在單顆紐扣電池供電下運行長達 10 年。

BG26/ MG26：提供大容量內存（閃存高達 3 MB，RAM 高達 512 kB），支持復雜的應用和多協議，為 Matter over Thread、Zigbee、藍牙多協議共存提供充足空間。

CP2102C：高度集成的USB到UART橋接控制器，旨在簡化USB應用開發。無需固件開發、外部晶振或外部電阻，適用于POS終端、USB閃存盤、游戲控制器、醫療設備和數據記錄器等多種應用。

展望未來：

下半年，芯科科技將全面供貨其第三代無線開發平臺產品組合的首批新品-SiXG301無線SoC系列，代表物聯網無線產品開發的未來趨勢。該系列基于22nm工藝打造，是首個兼顧安全、性能、能效與低成本的嵌入式計算平臺。它支持多種無線電協議，兼容第二代無線開發平臺，并提供通用代碼庫和靈活的內存選項。作為最具可擴展性的無線平臺，第三代無線開發平臺提升開發效率與應用程序的可移植性，為消費、醫療、工業、汽車等領域提供強大支持。

未來愿景：

世強硬創與芯科科技將在“無線SoC+邊緣AI” 應用于智慧工廠和能源管理領域的方向上深化合作，雙方將依托世強硬創在研發服務、技術支持與市場推廣方面的綜合能力，結合芯科科技的創新產品，共同賦能IoT創新。