至信微完成戰略輪近億元融資，深圳國資已成為第一大投資方

近日，至信微成功獲重要國資及產業方投資戰略輪近億元投資，目前深圳國資已成為至信微第一大投資方，此次融資款將主要用于產品和工藝研發、碳化硅（SiC）模塊產線建設以及公司日常運營，旨在提升市場競爭力，更好地滿足下游市場需求。

    成立四年來，至信微始終保持穩健發展態勢，專注于半導體技術與產品的創新突破。公司推出的碳化硅 MOSFET 產品具備優異的性能與質量，良品率已超過90%。目前，至信微在國內率先成功研發并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等處于行業領先水平的 SiC 功率芯片，相關產品已廣泛應用于新能源汽車、光伏發電、工業自動化及消費電子等領域，獲得了眾多行業頭部企業的認可。憑借堅實的技術實力與創新能力，至信微已先后獲評“創新型中小企業”、“專精特新中小企業”及“國家高新技術企業”。

    面向未來，至信微將繼續堅持創新驅動的發展戰略，持續鞏固市場領先優勢，致力于成為全球領先的半導體功率器件供應商。

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關于至信微電子

    深圳至信微電子有限公司專注于第三代半導體技術的研發，擁有行業領先的設計能力和制造工藝。該公司率先在國內研發成功車規級碳化硅MOSFET，并已通過國內汽車客戶的樣品測試。擁有多位行業專家組成的技術團隊，具備堅實的專業理論基礎和豐富的實踐經驗，展現出高水平的研發能力和多年培養的產品可靠性質量意識，能夠全面、持續、穩定地滿足客戶需求，提供符合高標準的產品和服務。