TDK推出封裝尺寸1608、業內最高電容（100V）的商業應用積層陶瓷貼片電容器

●   適用于商業應用的100V新產品，1608封裝尺寸下實現1μF電容（實現了大電容）

●   有助于減少元件數量，實現設備小型化

TDK株式會社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）在100V電壓下的電容擴展至1μF， 封裝尺寸為1608（1.6x0.8x0.8 mm - 長x寬x高），具備X7R特性。 這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下，在100V等級產品中業界最高電容值*。該系列產品于2025年6月開始量產。

近年來，48V系統在人工智能服務器、儲能系統及各類工業設備中越來越普遍，用以提高系統效率、降低功耗。隨之而來的是對用作電源線電容器的100V等級MLCC的需求不斷增長。

這款C系列100V新產品通過優化材料選擇和產品設計，使其容量達到相同尺寸傳統產品的10倍。因此，可以減少MLCC的使用數量與安裝面積，有助于減少元件數量、實現設備小型化。TDK將進一步擴大產品陣容，以滿足客戶需求。

*截至2025年6月，根據TDK

主要應用

●   商用與工業48V系統中的電源IC輸入電容器

主要特點與優勢

●   在1608封裝尺寸下實現1μF高電容，有助于減少元件數量，實現設備小型化