NVIDIA力推1.6T光模組 業界驚傳量產延至1Q26

先前國際CSP大廠紛紛傳出建置數據中心腳步暫緩，市場擔憂恐沖擊光通訊相關模組市況。

化合物半導體供應鏈業者分析，整體光通訊需求未見明顯放緩，盡管關稅政策仍為變量，但目前來看短期需求穩健、AI動能強勁，光模組需求也將持續成長。

不過，唯獨有一件事情，特別受到外界關注，供應鏈傳出，AI芯片龍頭NVIDIA力拱的1.6T光模組，進度略有遞延至2026年第一季的跡象。

供應鏈業者透露，光收發組件市場依舊在成長當中，盡管受關稅沖擊，但短期內供應鏈并無明顯阻礙，大致上來看，未來3個月供需穩定，不過各大業者2025全年實際出貨數量，仍需視市場變動與客戶進度調整。

觀察整體AI數據中心產業鏈發展，從高效運算芯片（HPC）、高帶寬記憶體（HBM），進一步走到了「高速傳輸」，相關網通需求竄出，帶動800G及1.6T光模組需求同步升高。

盡管趨勢向上，部分供應鏈業者例如環宇指出，800G產品的出貨結構亦有技術差異，部分業者采「200G×4」架構實現800G、而非「100G×8」，會影響PD選擇與供應鏈準備。

由于CSP基礎建設轉換速度與策略各異，相關業者指出，市場需求預測較難，無法單純以800G出貨量估算成長幅度。

在1.6T光模組進展上，化合物半導體業者則表示，可能需延后至2025年第4季，甚至2026年第1季才會開始放量。

針對1.6T遞延主因，環宇相關業者則分析，主要是整體供應鏈尚未成熟，特別是需使用到Flip Chip技術，以光通訊廠來說，對此較不熟悉，且DSP、TIA等組件，也尚未形成規模生產能力。

在美系大廠中，目前1.6T推進較積極者為英偉達，Google也有布局，但積極程度相對較低。

臺系化合物半導體業者，包括穩懋、全新光電、宏捷科、環宇、全訊、英特磊等，不少業者都看好數據中心光通訊模組的后續發展趨勢，相較于智慧手機等終端市場，AI帶動的成長動能相對明確。

環宇則是近日召開法說，業者預期，2025年下半表現優于上半年，2026年更佳，自有品牌光電組件產品（KGD）的成長幅度，仍受到產品生命周期影響，加上供應鏈變量較多，成長速度不好預測。

RF代工業務方面，環宇預計將于2025年底完成對低平均銷售單價（ASP）產品的終止（EOL），并于2026年上半全數交付現有客戶的剩余需求，整體過渡期約5個季度，過程中雖對客戶仍有一定影響，但已著手進行后續調整與溝通。

未來RF業務的策略將朝向產品組合優化與獲利能力提升發展，聚焦于ASP較高、毛利較佳的高階制程產品，整體營收雖預期維持在現有水平，但毛利率將有明顯改善，進一步提升獲利貢獻。 同時，藉由將釋放出的產能，轉向支持成長性更高的業務。

而對于多數的三五族半導體相關業者來說，智能手機RF、PA元件應用領域，雖然量能較大，但領頭大廠如蘋果（Apple）等，對于供應鏈成本管控相對嚴格，供應商獲利上，也普遍較有壓力。

至于美國關稅議題，多數業者抱持停、看、聽態度，也坦言目前狀況是不太理性且高度不確定的局面，雖然這幾天中美已有協商，但仍可能隨時變化。

例如環宇指出，公司全球策略逐漸展現成果，一旦業務受地緣政治影響，會啟動替代方案，降低潛在風險，并重新檢視生產鏈在地理上的配置，以更有效地因應外部變局，維持供應與成本優勢。

而整體科技產業的發展趨勢，如化合物半導體晶圓代工大廠穩懋、磊芯片大廠全新等也泰半透露，AI將會帶動更多的基礎建設領域業績的成長，這也較能夠有中長期的發展潛力，「光電轉換」的次世代光通訊傳輸技術，將會大放光芒，這將是繼運算、儲存后，另一個AI革命不可或缺的關鍵。

對于單一特定廠商營運與量產狀況，臺系化合物半導體業者發言體系，向來不做公開評論。