先進的艙駕一體融合方案！聯發科C-X1打破智艙‘數據孤島’桎梏

2025年了,現在的汽車行業有多卷?--芯片廠商都拼了。

從四年前的"冰箱彩電大沙發"硬件內卷,到這兩年智駕系統"重感知or重地圖"的技術路線廝殺,而今戰火全面燒向智能座艙的"神經中樞"。這場競賽的殘酷邏輯在于:任何技術紅利窗口期不超過18個月,一旦某項配置在業內普及,車企會快速進入下一戰場,找到新的差異化優勢。

當前智能座艙正陷入創新困局——導航、語音等高頻功能高度同質化,而社交、教育、移動辦公等創新場景卻因體驗割裂淪為"電子擺設"。破局的關鍵在于通過AI大模型實現三大突破:打破"車-家-手機"生態壁壘的跨端智能中樞、基于場景自適應的主動式服務、以及多模態交互下的毫秒級響應。這要求座艙芯片必須具備實時處理海量異構數據(圖像/語音/傳感器)的能力。在智能座艙升級的背后,汽車芯片發揮著至關重要的作用。

從目前各OEM、主機廠的布局動作來看,AI大模型賦能座艙場景升級已成必然,具有高AI算力的車芯是車企下一步差異化競爭的重點。

“性能怪獸”天璣汽車座艙平臺C-X1成車圈頂流

在今年備受矚目的2025上海車展期間,聯發科發布了天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1,這款產品一經發布即成為“車圈頂流”。從目前發布的信息來看,C-X1這款旗艦平臺可謂是面向智能座艙推向下一階段的產品,3nm制程、Arm v9.2-A架構、12核CPU、集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學習加速器,以雙AI引擎構建彈性算力架構。這顆芯片在發布后,就被業內人士冠以了“性能怪獸”的美稱。

芯片強不強,看架構。

C-X1采用了Arm v9.2-A架構,搭載12核CPU,CPU單核性能對比目前業內旗艦車芯領先80%,可以說是行業斷層領先。

為滿足智能座艙對端側AI應用和車載娛樂應用的性能需求,C-X1集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學習加速器。這顆強悍的GPU擁有10.2 TFLOPS強勁算力,馬力全開后可提供前所未有的計算性能,GPU 3D渲染性能對比目前業內旗艦車芯領先300%。

在AI方面,C-X1先進的GPU和NPU提供強大的AI運算能力,可組成先進的雙AI引擎,提供400 TOPS的澎湃算力,大語言模型的推理性能相較于業內旗艦車芯大幅領先350%,可滿足當下和未來智能座艙日益增長的算力需求。并且,面向端側AI推理高內存占用的難點,C-X1的生成式AI引擎支持FP4格式量化,可節省50%以上的內存帶寬,大幅提升端側AI的響應速度和生成速度。

C-X1支持NVIDIA RTX GPU光線追蹤技術,并且借助NVIDIA在GPU圖形渲染領域的優勢,讓3A游戲上車真正成為可能,為車內打游戲、人機界面等應用帶來逼真的光影視覺效果。

該平臺還具備強大的ISP影像處理能力,既可以記錄出游精彩一刻,又可以保障出行安全。支持高達12個攝像頭并行工作、150dB HDR圖像處理,支持RGB-IR以及包括360度環影、DVR、CMS、DMS、OMS等多種應用。此外,C-X1還擁有強大的視頻編解碼同步處理能力,支持8K30/4K120視頻錄制,8K60/4K240視頻播放,讓汽車進入超高清時代。

以上特性,讓C-X1無愧“性能怪獸”的名號。

3nm車芯上車,聯發科引領產業升級

自2023年3nm制程芯片量產以來,這一尖端技術長期被應用在高端移動處理器上。然而,伴隨智能汽車“艙駕一體”和“主動交互”技術迭代加速,車載芯片算力需求呈指數級攀升。面向這一趨勢,聯發科于2024年率先將3nm工藝導入智能座艙領域并實現量產落地,一舉達成“3nm上車”的行業成就。

聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理 游人杰

目前,市場中在3nm制程上還未有出其右者,聯發科憑借著多款3nm智能座艙芯片的量產,在“3nm”時代率先稱王。

C-X1的發布,標志著聯發科在制程、架構、性能等多個緯度領先,成為了車企建立智能座艙核心優勢的首選伙伴。聯發科預估,到2028年,聯發科的汽車座艙平臺全球市場累計營收將超過30億美元,這背后代表著該公司的汽車業務已顯著突破,有望成為該領域的TOP1。

面對日益增長的市場需求,聯發科不同于傳統車載芯片廠商對“算力堆砌”的路徑依賴,而是全力拓展智能座艙生態圈。在天璣汽車智能座艙平臺C-X1的發布會上,英偉達來了、博世來了、絕影也來了,三家汽車行業巨頭現身,讓這場發布會已超越了單純的產品迭代,象征著聯發科與生態伙伴們用切實產品及解決方案推動AI定義座艙理念落地。聯發科正是以C-X1為支點,撬動了這場智能座艙行業的生態聚變。

這次C-X1的發布,將注定成為智能座艙行業發展的里程碑事件,不僅是算力的進化,更是AI定義座艙的催化器,當今智能座艙平臺的最高水準,將成為車企實現用戶體驗躍升的最優選。