白宮敲定66億美元資金以支持臺積電芯片生產

白宮近日宣布落實 66億美元 資金，用于進一步支持美國半導體制造業。美國商務部已將這筆資金分配給臺灣積體電路制造公司（TSMC），以建設位于亞利桑那州的三座半導體制造工廠。這一舉措是 《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act） 的一部分，旨在幫助美國重奪半導體行業的全球領導地位。

CHIPS 法案的背景與資金用途

《芯片與科學法案》（H.R.4346）是在疫情期間全球半導體供應鏈嚴重中斷和對先進芯片需求激增的背景下出臺的。法案為建設半導體生產設施（俗稱“晶圓廠”）提供了 390億美元，其中包括：

• 20億美元 專門用于軍事關鍵芯片

• 資金還用于支持汽車和制造業所需的半導體

其余資金將用于增強美國半導體生產的國內生態系統，包括研發投入以及培養相關技術工人。

亞利桑那項目的影響

此次白宮批準的 66億美元 資金，將補充臺積電已承諾的 650億美元 投資。這些資金將用于亞利桑那州的三座尖端半導體工廠建設，預計將創造：

• 6,000個制造崗位

• 20,000個建筑崗位

此外，美國商務部透露，CHIPS法案 還吸引了超過 300億美元 的私人投資。這些資金將支持 15個州的30個項目，包括建設 16座新的半導體生產設施，預計在全國范圍內創造 115,000多個就業崗位。

總統聲明與歷史意義

拜登總統在最近的一份聲明中表示：“今天與臺積電達成的最終協議，將推動 650億美元 的私人投資，用于在亞利桑那州建設三座世界一流的工廠，并在本十年末創造數萬個就業機會。這是美國歷史上規模最大的外資新建項目投資。”

這一聲明標志著臺積電作為全球領先的先進半導體制造商，與美國政府之間的合作邁入新階段。通過臺積電的技術和資金支持，美國不僅能夠提升自身在全球半導體制造中的地位，還將重塑疫情后脆弱的供應鏈，為多個關鍵行業提供長期支持。

通過這項前所未有的投資，美國期望在未來幾年重新成為半導體技術的領先者，同時確保供應鏈安全，并滿足軍事、汽車和先進科技領域對芯片日益增長的需求。