英飛凌攜手Stellantis，推動下一代汽車架構的功率轉換和分配創新

●   此次合作旨在大幅提升成本、能效、駕駛體驗和車輛續航里程

●   兩家公司簽署了PROFET?功率開關和碳化硅（SiC）CoolSiC?半導體的供應和產能預定協議

●   英飛凌的可擴展生產能力可滿足市場對汽車半導體解決方案的需求

英飛凌攜手Stellantis

英飛凌科技股份公司和Stellantis N.V. 近日宣布，雙方將共同開發Stellantis電動汽車的功率架構，助力Stellantis實現為大眾提供環保、安全、經濟實惠的出行方式這一遠大目標。

英飛凌和Stellantis

為此，兩家公司簽署了一系列重要的供應和產能協議，為合作開發下一代功率架構奠定基礎。協議內容包括：

●   英飛凌的PROFET?智能功率開關將取代傳統保險絲，減少布線，并使Stellantis成為首批實施智能電網管理的汽車制造商之一。

●   SiC半導體將支持Stellantis實現功率模塊標準化，提高電動汽車的性能和效率，并降低成本。

●   面向第一代STLA Brain分區架構的AURIXTM微控制器（MCU）。

英飛凌和Stellantis還在擴大合作范圍，通過建立聯合功率實驗室來定義下一代可擴展的智能功率架構，從而幫助Stellantis的軟件定義汽車落地。

Stellantis首席采購與供應商質量官Maxime Picat 表示：“正如Stellantis的戰略計劃Dare Forward 2030所述，我們正在確保關鍵半導體解決方案的供應，以繼續向電氣化轉型，為我們的下一代平臺提供創新的電子電氣架構。”

英飛凌科技汽車電子事業部總裁 Peter Schiefer 表示：“英飛凌正與 Stellantis 建立合作和創新伙伴關系。作為全球領先的汽車半導體供應商，我們提供從產品到系統的專業經驗和可靠的電子器件。我們的半導體推動了交通出行領域的低碳化和數字化，提高了汽車的效率，實現了軟件定義的架構，從而顯著改善了用戶體驗。”

為全面滿足市場對汽車半導體解決方案的需求，英飛凌在馬來西亞居林建立了全球極具成本競爭力的SiC晶圓廠，并將在德國德累斯頓建立300mm“智能功率半導體晶圓廠”，還與臺積電及其合作伙伴成立了合資企業（ESMC），以及與代工合作伙伴簽訂了配套供應協議。根據市場調研公司TechInsights的數據，英飛凌是全球第一大汽車MCU供應商，占全球汽車MCU市場約29%的份額。