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    羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展:賦能增長,激發創新

    作者: 時間:2024-11-05 來源:EEPW 收藏

    全球知名半導體制造商(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統、應用和解決方案貿易展覽會和會議—(簡稱electronica2024),展位號為C3-520。將展示其先進的功率和模擬技術,旨在提高汽車和工業應用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進技術對于滿足現代電子系統日益增長的需求至關重要,特別是在可持續性和創新的背景下。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202411/464316.htm

    在“賦能增長,激勵創新”的主題下,將通過各種“樹形”演示應用區,突出其優質半導體技術如何有助于解決關鍵的社會和生態挑戰。重點將放在推動電子設計和創新的可持續發展上,這與行業內日益重視創造對環境負責的解決方案是一致的。

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    在electronica 2024展會上,羅姆的展覽面積大幅擴大,參展展品增加到30個,是上屆展會的三倍多。最新解決方案將在“電動交通”、“汽車”和“工業”三大主題下展出。

     電動交通主題

    ●   采用二合一SiC塑封模塊的TRCDRIVE pack? ,助力提高牽引逆變器效率

    ●   用于電動壓縮機的新型EcoIGBT?產品

    ●   用于車載充電器的新型EcoSiC?肖特基勢壘二極管

    汽車主題

    ●   用于應用處理器、SoC和FPGA的支持功能安全特性的新型可配置PMIC

    ●   用于外部照明/前大燈的LED驅動器IC

    ●   用于ADAS駕駛艙演示的先進解決方案

    工業設備主題

    ●   工業用 AC-DC PWM 控制器 IC —支持從 Si MOSFET 和 IGBT 到 SiC MOSFET 的各種功率晶體管

    ●   采用多種EVK展示EcoGaN?系列的 150V 和 650V 級 GaN HEMT

    ●   太赫茲最新研發項目

    除了產品展示之外,羅姆還致力于在electronica 2024展會上促進技術交流與合作。羅姆半導體歐洲總裁 Wolfram Harnack 表示:“對羅姆來說,electronica 不僅僅是一個展示會,更是一個建立新聯系、加強現有合作關系以及與業界同行重聚的機會。歡迎我們的客戶來到慕尼黑,共同打造電子產品的未來。”如需進

    *TRCDRIVE pack?、EcoIGBT?、EcoSiC? 和 EcoGaN? 是 ROHM Co., Ltd. 的商標或注冊商標。



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