英偉達將推出面向OEM客戶的B200A，預計2025年高端GPU出貨量年增55%

今年3月，在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2024大會上，英偉達創始人兼CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構GPU。英偉達原計劃今年下半年出貨B100/B200，用于取代H100/H200，另外還有與Grace CPU相結合的GB200等。不過最近市場傳出英偉達可能取消B100的消息，轉而用B200A代替。

據TrendForce報道，英偉達仍然會按計劃向云端服務供應商提供B100/B200，而B200A也確實存在，不過屬于降級版產品，將瞄準邊緣AI應用，提供給其他OEM廠商，供貨給企業客戶。

由于受到CoWoS-L封裝產能吃緊的影響，英偉達將按供給需求供應給云端服務供應商，計劃2024年第三季度開始陸續出貨。在CoWoS-L封裝良品率和產能受限的情況下，英偉達同步規劃了B200A，轉而采用了CoWoS-S封裝，TDP相比B200會有所降低，搭配的機柜改用風冷散熱方案，相比原來的水冷散熱設計難度降低，能避免出貨延遲等問題。

據了解，B200A搭載了四顆12層垂直堆疊的HBM3E芯片，合計144GB容量，預計2025年上半年OEM廠商將拿到B200A。相比于B200，B200A的上市時間更晚，避免了產品線相近產生沖突。TrendForce表示，2024年英偉達高端GPU出貨以Hopper架構產品為主，其中H200要到第三季度才放量，成為英偉達主力型號，出貨將延續至2025年。

Blackwell架構產品在2024年仍處于前期階段，進入2025年才成為出貨主力，其中B200和GB200滿足高端AI服務器需求，而B100屬于主打低耗能的過渡型號。在完成云端服務供應商既定訂單后，B100會被B200A、B200和GB200取代，預計2025年Blackwell架構產品將占據英偉達高端GPU超過80%的份額，使其高端GPU出貨量年增長率升至55%。