一、制造技術與結構特點

HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

通孔PCB：通過機械方式制作通孔來實現層間線路的連接。通孔可穿過整個PCB板，從頂層到底層，主要用于插入和連接元件。結構相對簡單，生產工藝流程較為成熟。

二、電氣性能與信號傳輸

HDI板：電性能和訊號正確性通常比傳統PCB更高。對射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等方面具有更佳的改善。高密度的布線使得信號傳輸更加穩定和高效。

通孔PCB：通孔提供了穩定的電氣連接，并增加了機械強度。適用于對強度和可靠性要求較高的應用，但信號傳輸性能可能略遜于HDI板。

三、應用場景與適用性

HDI板：適用于小型化、高性能的電子設備，如手機、數碼相機等。能夠滿足電子產品對尺寸、重量和性能的嚴格要求。

通孔PCB：更適用于對產量需求較高或對成本有一定要求的產品。在工業設備、汽車電子等領域有廣泛應用，因其穩定性和可靠性得到認可。

四、成本與可維護性

HDI板：制造門檻和工藝難度較高，導致成本相對較高。但當PCB的密度增加超過八層板后，HDI板的成本可能低于傳統復雜的壓合制程。

通孔PCB：生產工藝流程相對簡單，更容易進行維護和修復。在一些低端或大量生產的產品中，通孔PCB可能具有成本優勢。

HDI板和通孔PCB在制造技術、電氣性能、應用場景以及成本與可維護性等方面存在顯著差異。電子設備廠家的采購人員在選擇時應根據產品的具體需求和定位來做出決策。