制造商最討厭的9大PCB設計問題，各位工程師都犯過嗎？快來避雷

這里主要是關于：制造商最討厭的 9 大PCB設計問題

一、發送不完整的坐標文件

如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標文件，坐標文件可以準確地告訴貼片機每個零件需要放置在電路上的哪個位置。

但是經常有的工程師不驗證坐標文件，都不完整，這對制造商來說，簡直就是噩夢。

通常來說坐標文件會包含以下內容：

●   組件參考指示符（例如，C1）

●   組件部件號（例如，100CAP0001）

●   組件描述（例如，C04020 1uF 電解）

●   制造商部件號（例如，CRD0402D10L）

●   中點 X(mm)（例如 10.242）

●   中點 Y(mm)（例如 23.750）

●   方向角（例如290）

●   PCB層側（例如頂部）

二、不驗證圖層

不管是 Gerber 還是 ODB++，輸入文件都攜帶重要信息，如層圖像、電路板輪廓、IPC 網表、主圖和層順序。

規范中的任何混亂都可能在后期造成問題。但有些制造商偶爾會收到帶有板層的 Gerber文件，有些文件甚至不匹配。在將設計文件發給制造商之前，必須要檢查圖層，確保完全匹配。

Gerber文件

三、基材材質不當

有些電路板根據其功能需要特殊的材料，例如典型的基板不能很好地處理高頻信號。但是工程師又沒有和制造商商量用哪種，就會導致板子不能用。

基材材質不當

四、板邊緣和銅之間間隙不夠

在 PCB 布線布局經常會用到銅，銅是一種很好的導體，但也很容易受到腐蝕，為了解決這個問題，通常來說在銅上面涂一層保護材料。

但是這個時候，如果在板邊緣和銅之間沒有留出足夠的空間，就會導致保護涂層在制造過程中被切斷，就會暴露出下面的銅，造成很大的問題。

板邊緣和銅之間間隙不夠

五、焊盤之間缺少阻焊層

在有些電路板中，焊盤之間可能部分或者完全沒有阻焊層，就會暴露更多的銅，導致在組裝過程中在引腳之間意外形成焊橋，會導致短路以及腐蝕保護降低。

焊盤之間缺少阻焊層

六、制作酸阱

大家都知道在PCB布局中不要使用任何銳角走線，通常選擇選擇 45 °角走線而不是 90°，有助于防止在PCB蝕刻過程中捕獲酸，也可以防止以后出現嚴重的電路缺陷。

制作酸阱

七、在焊盤中放置過孔

當 PCB尺寸有限時，很多工程師都會在焊盤中放置過孔，但是在需要焊接的時候，焊盤內通孔實際上會將焊料從焊盤上吸走，導致所連接的元件安裝不良。

盤中孔

八、將絲印放在焊盤上

都知道，電路上有很多的層，如果工程師不小心把絲印放在焊盤上，在焊接的時候很容易出錯。

將絲印放在焊盤上

九、添加錯誤的尺寸/形狀的封裝

有的時候，在庫中沒有包含的組件，就需要手動添加 PCB 的電氣符號和封裝，在這個階段，很容易發生錯誤，例如：如果兩個焊盤之間的距離小于一毫米，引腳將無法正確對齊，從而無法進行焊接。

添加錯誤的尺寸/形狀的封裝