全球半導體設備銷售額在2023年微降至1,063億美元

今日，代表全球電子設計和制造供應鏈的行業協會SEMI發布了2023年全球半導體設備市場的最新報告，顯示全球半導體制造設備的銷售額在去年略有下降，達到1,063億美元，較上一年的創紀錄水平1,076億美元有所降低。

報告指出，中國、韓國和臺灣是2023年芯片設備支出的前三大地區，共占全球設備市場的72%。中國依然是最大的半導體設備市場，去年投資規模達到366億美元，同比增長29%。然而，韓國作為第二大設備市場，因需求疲軟和存儲器市場庫存調整，設備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺灣的設備銷售額在連續四年增長之后，2023年下降了27%，降至196億美元。

此外，北美的年度半導體設備投資增長了15%，主要受益于CHIPS和科學法案的投資，而歐洲則增長了3%。然而，日本和其他地區的銷售額分別同比下降了5%和39%。

SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“盡管全球設備銷售略有下降，但半導體行業仍然表現出強勁勢頭，戰略性投資推動了關鍵地區的增長。”他表示，與大多數行業追隨者的預期相比，去年的總體結果更好。

2023年，晶圓加工設備的全球銷售額上漲了1%，而其他前端部分的銷售額增長了10%。然而，封裝和封裝設備銷售額繼續下降，在2023年下降了30%，而總測試設備銷售額同比下降了17%。

這一數據摘自由SEMI和日本半導體設備協會（SEAJ）成員提交的數據編制的《全球半導體設備市場統計》（WWSEMS）報告，該報告是全球半導體設備行業每月銷售額的重要參考資料。

值得注意的是，盡管全球半導體設備市場總體上出現了微弱下滑，但是晶圓加工設備和其他前端部分的銷售額卻呈現出不同的趨勢。晶圓加工設備的銷售額在2023年上漲了1%，顯示出該領域的穩健增長勢頭。與此相反的是，封裝和封裝設備的銷售額持續下降，2023年的下降幅度達到了30%。這一趨勢部分可以歸因于市場的調整，尤其是在存儲器市場的庫存糾正過程中，導致了對封裝和封裝設備的需求減少。

此外，總測試設備的銷售額在2023年同比下降了17%，顯示出該領域的挑戰和壓力。然而，盡管面臨這些挑戰，半導體行業依然展現出了強勁的韌性和活力，顯示出其在全球經濟中的重要性和持久性。

隨著新技術的不斷涌現和行業需求的變化，半導體制造設備市場將繼續面臨著各種挑戰和機遇。對于全球半導體行業來說，關注市場趨勢和及時調整戰略將至關重要，以確保行業的持續增長和創新。