通用智能SiC晶錠8寸剝離產線正式交付客戶

據通用智能官微消息，日前，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產線正式交付客戶。

本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/202312/453985.htm

目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。據悉，通用智能采用激光隱切技術完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實現8寸碳化硅晶錠剝離設備的量產。