應用材料公司“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學減碳目標

●   此項認證標志著應用材料公司的“2040年凈零新戰略”取得重大進展，該計劃是一套旨在減少半導體行業碳排放的協作方略

應用材料公司近日宣布，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學減碳目標獲得科學碳目標倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認證。依照聯合國“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標，應用材料公司將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，并逐年報告實施進展。

應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森表示：“半導體是眾多科技進步的基石，而這些科技進步不斷改變著全球經濟面貌，并能從諸多方面改善人們的生活。隨著半導體需求日益擴大，我們必須通過廣泛合作來降低全行業的環境影響，從而以負責任的方式發展業務。我們的減碳目標獲得SBTi認證表明了應用材料公司不僅全力減少自身的碳足跡，同時也與供應商及客戶緊密協作，幫助他們實現各自的氣候目標。”

應用材料公司的“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放即公司直接產生的排放和公司所采購能源產生的排放。“范圍3”排放包括來自公司供應鏈的上游排放以及客戶使用公司產品所產生的下游排放，占到應用材料公司碳足跡的99%以上。應用材料公司獲得SBTi認證的近期科學減碳目標列示如下：

●   應用材料公司承諾到2030財年將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體絕對排放量減少50%（以2019財年為基準）。

●   應用材料公司還承諾，到2030財年將可再生電力能源的年主動采購比例從2019財年的36%擴大至100%。

●   應用材料公司進一步承諾，到2030財年將實現每百萬美元增加值由“范圍3 - 已售產品的使用”所產生的溫室氣體排放減少55%（以2019財年為基準）。

為實現這些雄心勃勃的減碳目標——尤其是“范圍3”，應用材料公司將依照今年早些時候公布的“2040年凈零新戰略”與客戶、供應商及行業伙伴展開密切合作。重點合作領域包括：

●   深入推進應用材料公司的“3x30”計劃，該計劃定義了兩方面的目標：改善能效，以及減少公司半導體制造設備的化學影響

●   吸引并支持客戶改用清潔能源來為使用應用材料公司設備的芯片制造設施供能供電

●   通過宣傳和行業倡議支持關鍵市場的電網脫碳行動

在七月，應用材料公司攜手英特爾，成為施耐德電氣Catalyze項目的首批企業贊助商，該項目旨在推動全球半導體價值鏈加速轉向可再生能源。應用材料公司也是半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium）的創始成員和理事會成員，該聯盟是旨在加快半導體行業溫室氣體減排進程的全球性生態系統組織。

前瞻性陳述和報告中的不確定因素

本新聞稿包含前瞻性聲明，包括我們的可持續發展戰略和目標以及其它非歷史事實的聲明。這些陳述及其基本假設和預測受風險和不確定性的影響，并不能保證未來業績。可能導致實際結果與此類聲明中明示或暗示的結果存在重大差異的因素包括但不限于：本公司和全行業實現可持續發展戰略及目標的能力；與可持續發展相關的計劃投資和技術創新未能實現預期效益；半導體和本公司產品的需求水平；客戶的技術和能力要求；新型和創新技術的推出，以及技術轉型的時機；本公司開發、交付及支持新產品和新技術的能力；現有產品和新開發產品的市場接受度；以及本公司SEC文件中“風險因素”部分包含的其他風險和不確定性，包括本公司最近的10-K、10-Q和8-K報表。所有前瞻性陳述均基于管理層當前的估計、預測和假設，我們沒有義務更新該等陳述。

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