ERS參加中國國際半導體高管峰會 發表精彩演講
加入技術交流群
2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了創新和技術推動的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領域最新的產品技術：針對人工智能等領域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項新技術將陸續推出，大家敬請期待！
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/202310/451829.htm一年一度中國國際半導體高管峰會今天正式在上海來開帷幕。本屆大會匯集了來?世界各地尋求新的解決?案的政府官員，及半導體制造業的?管。該峰會為產業領袖提供了一個獨特的平臺，以共同探討半導體技術、市場趨勢和合作機會。
作為在半導體溫度管理領域的領導者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副總裁兼中國區總經理Joshua周翔先生出席今年的峰會。
Laurent Giai-Miniet先生還在正在進行專題論壇中發表了題為“Pushing the Boundaries of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的精彩演講。他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了創新和技術推動的重要性。接著Laurent Giai-Miniet先生特別在本次演講中揭露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領域最新的產品技術：
ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet
這次演講吸引了來自全球各行各業的參與者，他們對這些技術突破表示濃厚的興趣。這些創新將對社會、商業和科學領域產生深刻的影響。
十分感謝ISES組委會為半導體產業提供了這樣一個重要平臺，不僅有助于加強半導體產業內外的聯系，促進技術創新和商業合作，同時還有助于推動技術創新、市場發展和國際合作，為半導體產業的可持續發展做出貢獻。
評論