Solidigm推出超高速SLC固態(tài)硬盤Solidigm D7-P5810,滿足寫入密集型工作負(fù)載要求

全球領(lǐng)先的創(chuàng)新 NAND 閃存解決方案提供商Solidigm近日宣布，推出公司首款面向數(shù)據(jù)中心市場的超高速、單層單元（SLC）固態(tài)硬盤（SSD）SolidigmTM  D7-P5810。D7-P5810 使用Solidigm 久經(jīng)考驗的 144 層 3D NAND介質(zhì)， 是一款 PCIe 4.0 產(chǎn)品。

作為 Solidigm 高性能 D7 系列的新成員，D7-P5810 專為高耐用性和極致寫入密集型工作負(fù)載而設(shè)計。這款超快存儲級內(nèi)存（SCM）SSD可為隨機寫入提供每天最高50 次、為順序?qū)懭胩峁┟刻熳罡?5次的全盤寫入（DWPD）。和同類產(chǎn)品1相比，可將緩存、高性能計算（HPC）、數(shù)據(jù)記錄、日志等多方面的性能提升高達(dá) 2 倍，更重要的是所需成本不到非 NAND SCM 技術(shù)的 20%。

可用作存儲加速器的SLC SSD

D7-5810 非常適合作為高密存儲容量層（如QLC SSD存儲）的加速器，并為以下使用場景帶來顯著優(yōu)勢：

●   元數(shù)據(jù)/日志：將元數(shù)據(jù)或日志等對性能敏感的數(shù)據(jù)放在 SLC SSD中，以此加快系統(tǒng)性能。例如在 Ceph 集群中將 SLC SSD用于專用預(yù)寫式日志中。

●   緩存：SLC SSD可充當(dāng)寫緩沖器或緩存，助力消除性能瓶頸，顯著提高應(yīng)用性能，改善TCO。

●   分層：首先將數(shù)據(jù)寫入SLC SSD中，由此獲得更快的提交速度和后續(xù)讀取速度。待數(shù)據(jù)冷卻后，再將其聚合、壓縮、批量寫入下層的高容量QLC硬盤中（比如Solidigm D5-P5336），從而在該介質(zhì)上實現(xiàn)更高的存儲空間效率。此外，云存儲加速層（CSAL）等寫入整形軟件提供了更進(jìn)一步的解決方案，使得 QLC SSD 在密度、TCO和可持續(xù)性等方面的價值可以在更多工作負(fù)載當(dāng)中得到體現(xiàn)。

Solidigm戰(zhàn)略規(guī)劃和營銷副總裁Greg Matson表示：“隨著D7-P5810的推出，Solidigm進(jìn)一步擴充了業(yè)界領(lǐng)先的多元耐用性產(chǎn)品組合。我們非常高興能夠推出這一全新超高速數(shù)據(jù)中心SSD，為用戶提供值得信賴的多規(guī)格產(chǎn)品，以滿足其高寫入密集型業(yè)務(wù)需求。”

D7-P5810 現(xiàn)已推出 800GB（U.2 15mm外形規(guī)格）版本。1.6TB 版本將于 2024 年上半年推出。

D7-P5810將于太平洋時間2023年10月17日至19日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計算峰會（OCP）上的Solidigm/SK海力士展臺（A8）上展出。