英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰 AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創新活動后的媒體問答環節中透露了許多關鍵信息。

他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術，但這項技術不會與 Meteor Lake 一起推出。

基辛格表示：“當你提到 V-Cache 時，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個芯片上加入緩存的想法，我們將在其堆疊芯片上進行 CPU 計算，而這顯然就能夠使用 EMIB 和 Foveros 來組合成不同的功能。”

“我們對自己在下一代內存架構方面擁有先進的技術非常滿意，而且我們在 3D 堆疊方面具有優勢，無論是小芯片還是用于 AI 和高性能服務器的大型封裝芯片，因此我們擁有全方位的技術能力。我們將把這些技術用于我們的產品，并向 Foundry（IFS）客戶展示。”

他說得很有道理，AMD 3D V-Cache 背后的技術來源于臺積電的 SoIC 封裝技術。此外，這種芯片架構多年來一直是各大芯片制造商所追求的長期目標。

當然，現階段 3D 堆疊緩存已經可以說是 AMD 處理器的獨特優勢，它可以為其 X3D 處理器提供助力，而也是正因此，這些 CPU 成為了世界上最強的游戲處理器之一，同時也可以為其 X 系列 EPYC 處理器（IT之家注；Genoa-X 已經采用了 3D 緩存）帶來了高附加值。