第29屆ICCAD即將盛大召開，官方報(bào)名通道正式開啟！

成功舉辦28年，ICCAD見證中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)
 
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)作為產(chǎn)業(yè)龍頭，以及技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新的重大環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中承擔(dān)著重要責(zé)任，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵。從最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）聯(lián)誼會(huì)，到如今中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的高端盛會(huì)，自1995年始，ICCAD年會(huì)已走過(guò)28個(gè)年頭，足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門、無(wú)錫、重慶、合肥、香港、天津、長(zhǎng)沙、南京。
 

 
1995-2022年，ICCAD年會(huì)不僅見證了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)從最早的不到60家到3243家、中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)值從不到70億元到2022年僅設(shè)計(jì)業(yè)一業(yè)的銷售規(guī)模就達(dá)5345.7億元的飛速成長(zhǎng)，也為提升會(huì)議舉辦地的集成電路產(chǎn)業(yè)地位，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了極大的促進(jìn)作用。
 
一年一度，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)權(quán)威統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)年度首發(fā)
 
每年高峰論壇上，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)發(fā)布的一年一度《中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展報(bào)告》，更是業(yè)界了解每年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售情況、主要區(qū)域發(fā)展情況、設(shè)計(jì)業(yè)增速最高的城市、設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模最大的城市、銷售過(guò)億元企業(yè)的分布情況、按銷售額統(tǒng)計(jì)的企業(yè)分布情況、設(shè)計(jì)企業(yè)人員情況、產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況等權(quán)威統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的最佳渠道。
 

 
300+展商，10000+平米展區(qū)，ICCAD 2023即將在廣州盛大召開
 
今年，ICCAD年會(huì)正式邁入第29個(gè)年頭。ICCAD 2023以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題，將于11月10-11日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開，各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)高層將齊聚一堂，在高峰論壇上重點(diǎn)深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
 

 
產(chǎn)學(xué)研界的技術(shù)專家也將在會(huì)議第二天的“IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用”、“EDA與IC設(shè)計(jì)”、“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)”、“Foundry與工藝技術(shù)”、“先進(jìn)封裝與測(cè)試”、“資本與IC設(shè)計(jì)業(yè)”、“廣州集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)論壇”7個(gè)并行分論壇上發(fā)表演講，和與會(huì)嘉賓分享各領(lǐng)域各自對(duì)最熱門技術(shù)話題的看法。為期2天、占地面積10000+平米的專業(yè)展覽，目前已吸引300+領(lǐng)先企業(yè)參與，屆時(shí)將展示其最新的產(chǎn)品和技術(shù)。目前已確定參展的企業(yè)如下，更多參展企業(yè)和演講嘉賓，敬請(qǐng)期待！
 
部分參展商



權(quán)威發(fā)布：2024《中國(guó)芯匯編》
 
《中國(guó)芯匯編》作為IC設(shè)計(jì)企業(yè)與國(guó)產(chǎn)芯片的年度統(tǒng)計(jì)，將全面展現(xiàn)一年來(lái)各地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r與技術(shù)水平，并隨ICCAD會(huì)議資料公開發(fā)布。2024《中國(guó)芯匯編》信息征集工作已經(jīng)開始，請(qǐng)掃描下方二維碼下載免費(fèi)刊登信息表，并于8月30日前發(fā)送至編輯部：李盼盼，lipp@cicmag.com。
 

 
報(bào)名方式
 
目前ICCAD 2023已正式啟動(dòng)官方報(bào)名渠道，長(zhǎng)按掃描下方二維碼即可在線報(bào)名，報(bào)名成功后將收到會(huì)議簽到二維碼，屆時(shí)需憑二維碼現(xiàn)場(chǎng)簽到。
 

參會(huì)聯(lián)系
 
張柳萍，18116126096，zhanglp@cicmag.com
周曉萌，13761887127，zhouxm@cicmag.com
余海潤(rùn)，17621584189，yuhr@cicmag.com
易  波，15821708238，yibo@cicmag.com
 
展覽負(fù)責(zé)人
 
胡芃，18917192814，shirleyhp@cicmag.com