長電科技將在上海臨港新建汽車芯片成品制造封測項目

“上海臨港”微信公眾號消息，6月26日，自貿區臨港新片區重裝備產業區J14-01地塊完成掛牌交易，該地塊位于閔行開發區臨港園區內，全球封測龍頭江蘇長電科技股份有限公司摘得該地塊，并簽訂成交確認書。6月29日，長電科技與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽訂了《上海市國有建設用地使用權出讓合同》。

長電科技擬在園區建立長電汽車芯片成品制造封測項目，占地面積約214畝。項目產品涵蓋半導體新四化領域的智能駕艙、智能互聯、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統級封裝產品。