日本前5月半導體制造設備銷售，再創新高

近日，日本半導體制造設備協會(SEAJ)公布統計數據，2023年5月，日本芯片制造設備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續4個月實現增長。5月銷售額突破3000億日元大關，創歷年同期最高紀錄。和前一個月份相比、下滑6.1%，為連續第2個月呈現月減。

累計2023年1-5月，日本芯片設備銷售額達1兆5765.95億日元、較去年同期增長3.1%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。

與往期來看，日本半導體制造設備銷售額續揚，但增幅縮小，這與市場趨勢緊密相關。當前全球半導體行業仍處于下行周期，令業界最迫切關心的是今年下半年市場行情。

據臺灣地區媒體引述TEL社長河合利樹觀點表示，半導體需求預計將在2023年下半年進入復興態勢，期待2024年以后有望再創佳績；主要的驅動力是數據中心的需求，此外智能手機、PC也有換機需求。

河合利樹指出，半導體市場規模預計將在2030年擴大至目前的2倍，達1萬億美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能相關設備訂單也會涌現。