中國(guó)芯片：進(jìn)口額下跌24.2%，出口額下降17.2%

近日，中國(guó)海關(guān)公布了2023年5月全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（美元）。數(shù)據(jù)顯示，今年5月，中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為396.4億個(gè)和213億個(gè)，進(jìn)出口金額總值分別為263.57億美元和98.34億美元。

△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)整理

累計(jì)今年前五個(gè)月（1-5月），中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口1864.8億個(gè)，較2022年前5個(gè)月的2319.8億個(gè)同比下降19.6%；出口產(chǎn)品1034.3億個(gè)，較去年同期的1171.4億個(gè)億同比下降11.7%。

從進(jìn)出口總額來(lái)看，前5個(gè)月，中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口總額1319億美元，同比下降24.2%，出口總額525.7億美元，同比下降17.2%。

4月中國(guó)市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)2.9%

當(dāng)前，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)疲弱，全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)加劇市場(chǎng)低迷，但中國(guó)芯片市場(chǎng)卻似乎表現(xiàn)良好。

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日公布的最新報(bào)告，今年4月，全球半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額為400億美元，同比下降21.6%，環(huán)比增長(zhǎng)0.3%。

而從各地區(qū)銷(xiāo)售表現(xiàn)來(lái)看，除中國(guó)市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)2.9%，日本市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)0.9%以外，歐洲、美洲和亞太其他市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額均錄得環(huán)比下跌，降幅分別為0.6%、1.0%和1.1%。